合肥晶合集成电路股份有限公司喻慧娟获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利光罩以及半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223501292U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422727550.5，技术领域涉及：G03F1/38；该实用新型光罩以及半导体封装结构是由喻慧娟;杜雷;王迎设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本光罩以及半导体封装结构在说明书摘要公布了：本公开提供了一种光罩以及半导体封装结构。该光罩包括：框架区、第一芯片图案和第一焊盘图案，框架区包括沿第一方向延伸的第一切割道区以及沿与第一方向相交的第二方向延伸的第二切割道区。该光罩还包括第二芯片图案和第二焊盘图案，第一芯片图案和第二芯片图案分别设置于第一切割道区在第二方向上的两侧，第一焊盘图案和第二焊盘图案设置于该第一切割道区上；和或，该光罩还包括第三芯片图案和第三焊盘图案，第一芯片图案和第三芯片图案分别设置于第二切割道区在第一方向上的两侧，第一焊盘图案设置于第一切割道区上，第三焊盘图案设置于第二切割道区上。该光罩能够增大切割道区上的可利用空间。
本实用新型光罩以及半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光罩，其特征在于，包括：框架区、第一芯片图案和第一焊盘图案，所述框架区包括沿第一方向延伸的第一切割道区以及沿与所述第一方向相交的第二方向延伸的第二切割道区；其中， 所述光罩还包括第二芯片图案和第二焊盘图案，所述第一芯片图案和所述第二芯片图案分别设置于所述第一切割道区在所述第二方向上的两侧，所述第一焊盘图案和所述第二焊盘图案设置于该第一切割道区上；和或， 所述光罩还包括第三芯片图案和第三焊盘图案，所述第一芯片图案和所述第三芯片图案分别设置于所述第二切割道区在所述第一方向上的两侧，所述第一焊盘图案设置于所述第一切割道区上，所述第三焊盘图案设置于所述第二切割道区上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥晶合集成电路股份有限公司，其通讯地址为：230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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