武汉楚兴技术有限公司陈坦林获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉楚兴技术有限公司申请的专利一种晶圆键合装置及半导体设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223501820U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422735479.5,技术领域涉及:H01L21/67;该实用新型一种晶圆键合装置及半导体设备是由陈坦林设计研发完成,并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆键合装置及半导体设备在说明书摘要公布了:本申请提供一种晶圆键合装置及半导体设备,晶圆键合装置包括第一吸附结构、第二吸附结构、至少一个排气口和排气管路,第一吸附结构包括第一边缘区域和第一中间区域,第一中间区域用于吸附第一晶圆,第二吸附结构与第一吸附结构相对设置,第二吸附结构用于吸附第二晶圆,排气口位于第一吸附结构的第一边缘区域,排气管路位于第一吸附结构内部,排气管路与排气口连通。在晶圆键合过程中,排气口可以将周围的气体吸进排气口中,在气体流动时,两个晶圆之间的空气会被排气口周围的高速气流带走,同时会将两个晶圆之间的水汽带走,从而避免水汽在两个晶圆之间凝结,进而避免键合后形成边缘气泡,提高了键合效果。
本实用新型一种晶圆键合装置及半导体设备在权利要求书中公布了:1.一种晶圆键合装置,其特征在于,包括: 第一吸附结构;所述第一吸附结构包括第一边缘区域和第一中间区域,所述第一中间区域用于吸附第一晶圆; 与所述第一吸附结构相对设置的第二吸附结构;所述第二吸附结构用于吸附第二晶圆,所述第一晶圆和所述第二晶圆位于所述第一吸附结构和所述第二吸附结构之间; 位于所述第一边缘区域的至少一个排气口; 位于所述第一吸附结构内部的排气管路,所述排气管路与所述排气口连通。
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