上海新微技术研发中心有限公司戴露祥获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新微技术研发中心有限公司申请的专利一种晶圆键合装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223501821U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422750028.9，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种晶圆键合装置是由戴露祥设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆键合装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种晶圆键合装置，包括下压板和晶圆夹持治具，下压板的外围周边设置有至少三个弹性支撑治具，其顶端高于下压板的上表面；晶圆夹持治具上承载有待键合晶圆，包括依次间隔放置的至少两层晶圆，晶圆夹持治具和其上的待键合晶圆一起放置于弹性支撑治具之上，弹性支撑治具的反弹力等于晶圆夹持治具和待键合晶圆的总重力，使下压板与待键合晶圆之间留有空隙；还包括上压板，上压板位于下压板的正上方，并与驱动机构相连接，在驱动机构的作用下，上压板靠近或远离下压板。当晶圆受到上压板的压力时，弹性支撑治具能够进行适度的形变，从而吸收和分散压力，防止晶圆因压力过大而破裂，无需频繁手动调整支撑结构的高度以补偿压板厚度差异。
本实用新型一种晶圆键合装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆键合装置，其特征在于，包括下压板1和晶圆夹持治具2，所述下压板1的外围周边设置有至少三个弹性支撑治具3，其顶端高于所述下压板1的上表面；所述晶圆夹持治具2上承载有待键合晶圆，包括依次间隔放置的至少两层晶圆，所述晶圆夹持治具2和其上的所述待键合晶圆一起放置于所述弹性支撑治具3之上，所述弹性支撑治具3的反弹力等于所述晶圆夹持治具2和所述待键合晶圆的总重力，使所述下压板1与所述待键合晶圆之间留有空隙；还包括上压板6，所述上压板6位于所述下压板1的正上方，并与驱动机构相连接，在所述驱动机构的作用下，所述上压板6靠近或远离下压板1。
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