上海稷以科技有限公司杨平获国家专利权
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龙图腾网获悉上海稷以科技有限公司申请的专利一种半导体刻蚀或去胶设备用立体匀气板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223501829U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423011597.8，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种半导体刻蚀或去胶设备用立体匀气板是由杨平设计研发完成，并于2024-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体刻蚀或去胶设备用立体匀气板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体刻蚀或去胶设备用立体匀气板，包括本体，本体上均匀分布有通孔，所述本体包括基板和阶梯式凸台部，所述阶梯式凸台部的半径由四周向圆心依次递减，形成多级凸台，所述通孔贯穿本体的基板和阶梯式凸台部。本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型实现了利用通孔深影响反应物活性控制等离子体反应物浓度，利用通孔疏密分布影响气流分布，实现了两个主要因素设计中的有效解耦，有效减小了设计难度。而且，采用立体式设计降低设备成本，提高系统可靠性。
本实用新型一种半导体刻蚀或去胶设备用立体匀气板在权利要求书中公布了：1.一种半导体刻蚀或去胶设备用立体匀气板，包括本体，本体上均匀分布有通孔，其特征在于：所述本体包括基板和阶梯式凸台部，所述阶梯式凸台部的半径由四周向圆心依次递减，形成多级凸台，所述通孔贯穿本体的基板和阶梯式凸台部。
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