立川(无锡)半导体设备有限公司林邦羽获国家专利权
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龙图腾网获悉立川(无锡)半导体设备有限公司申请的专利一种晶圆料盒开盖机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223501842U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423044490.3，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型一种晶圆料盒开盖机构是由林邦羽;沈阳;翁鑫晶设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆料盒开盖机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆料盒开盖机构，包括晶圆料盒，所述晶圆料盒的外侧设置有整体机架，所述晶圆料盒平台固定连接在整体机架的一侧，所述晶圆料盒平台的内部固定连接有晶圆料盒定位销，所述晶圆料盒平台的内部还固定安装有晶圆料盒有无传感器，所述晶圆料盒平台的底部固定安装有平台移动气缸，所述晶圆料盒平台的底部还固定安装有晶圆料盒固定气缸，本实用新型涉及晶圆料盒开盖技术领域；该晶圆料盒开盖机构，通过开盖组件与盒盖移动组件配合开盖，开盖组件在盒盖移动组件的驱动下相对料盒移动，使开盖组件能够接触料盖并将料盖取下，完成料盒开盖，自动化程度高，有利于提高料盒的开盖效率。
本实用新型一种晶圆料盒开盖机构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆料盒开盖机构，包括晶圆料盒1，其特征在于：所述晶圆料盒1的外侧设置有整体机架100，所述整体机架100的一侧设置有晶圆料盒平台组件200，所述整体机架100的内部设置有开盖组件300，所述晶圆料盒平台组件200的底部设置有盒盖移动组件400；所述晶圆料盒平台组件200包括晶圆料盒平台201，所述晶圆料盒平台201固定连接在整体机架100的一侧，所述晶圆料盒平台201的内部固定连接有晶圆料盒定位销202，所述晶圆料盒平台201的内部还固定安装有晶圆料盒有无传感器203，所述晶圆料盒平台201的底部固定安装有平台移动气缸204，所述晶圆料盒平台201的底部还固定安装有晶圆料盒固定气缸205，所述晶圆料盒固定气缸205的活动端固定连接有晶圆料盒固定块206，所述晶圆料盒固定块206与晶圆料盒平台201的底部固定连接。
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