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龙图腾网获悉翼龙半导体设备(无锡)有限公司申请的专利一种旋转升降硅片共晶台机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223501844U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422939657.6，技术领域涉及：H01L21/68；该实用新型一种旋转升降硅片共晶台机构是由杨通;胡国俊;奚衍东;李海洋设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种旋转升降硅片共晶台机构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及硅片贴片领域，尤其是涉及一种旋转升降硅片共晶台机构，包括安装平台和工作平台，安装平台上有升降机构，安装平台的一侧有旋转机构；旋转机构包括支撑座和第一驱动组件，支撑座呈转动状设置在安装平台上；支撑座的外壁面上有检测条，第一驱动组件上有传感器；装平台包括圆盘和升降底板，圆盘固定在支撑座上，圆盘的顶部用于吸附硅片；升降底板设置在安装平台上；升降机构包括导向轴和第二驱动组件，导向轴设置在升降底板上，且呈滑动状配合，导向轴的另一端固定在圆盘底部，第二驱动组件固定在安装平台侧边，且呈联动状配合，通过上述技术方案，本实用新型具有简化操作步骤、提高生产效率和良品率的优点。

本实用新型一种旋转升降硅片共晶台机构在权利要求书中公布了：1.一种旋转升降硅片共晶台机构，包括安装平台和工作平台，其特征在于，所述安装平台上设置有用于驱动所述工作平台沿纵向方向移动的升降机构，所述安装平台的一侧设置有用于驱动所述工作平台转动的旋转机构，且所述工作平台绕工作平台的轴线方向转动； 所述旋转机构包括支撑座和第一驱动组件，所述支撑座呈转动状设置在所述安装平台的顶部，所述支撑座呈中空状设置，所述第一驱动组件用于驱动所述支撑座转动；所述支撑座的外壁面上设置有检测条，检测条沿所述支撑座的径向方向设置，所述第一驱动组件上设置有用于检测所述检测条的传感器； 所述安装平台包括圆盘和升降底板，圆盘固定安装在所述支撑座上，所述圆盘的中心设置有第一通孔，所述第一通孔连通有气管旋转接头，气管旋转接头的另一端连接有高速旋转接头，高速旋转接头设置在所述支撑座中空心部，使所述圆盘的顶部用于吸附硅片；所述升降底板呈环状套设在所述支撑座外对应的所述安装平台顶部； 所述升降机构包括导向轴和第二驱动组件，所述导向轴的一端设置在所述升降底板上，且所述导向轴和所述升降底板呈滑动状配合，所述导向轴的另一端固定设置在所述圆盘的底部，所述第二驱动组件固定安装在所述安装平台的侧边，且所述第二驱动组件和所述升降底板呈联动状配合。

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