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龙图腾网获悉湖南三安半导体有限责任公司申请的专利半导体封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223501858U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422811486.9，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型半导体封装件是由黄轶愚;周飞胜设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装件在说明书摘要公布了：本实用新型实施例提供的一种半导体封装件包括：基板、芯片、第一端子、第二端子，和封装体；所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面，所述封装体的底面设有突起于所述底面的环形凸台，所述环形凸台相对于所述底面在第一方向上的高度大于或等于0.2毫米，所述基板的第二表面至少部分通过所述环形凸台暴露于封装体外；所述第一方向为从所述第一表面至所述第二表面的方向。本实用新型实施例通过在封装体的底部配置具有特定高度的环形凸台，所述环形凸台一方面提供了半导体封装件的基板的第二表面的暴露于封装体外的部分与散热器之间的连接界面，另一方面抬高的距离也提供了更大的爬电距离，从而增加了半导体封装件在高压条件下的绝缘能力及安全性能。

本实用新型半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，其特征在于，包括： 基板，具有相背设置的第一表面和第二表面； 芯片，设置在所述基板的第一表面上； 第一端子，具有第一连接段和第一引出段，所述第一连接段的一端与所述芯片连接，所述第一连接段的另一端与所述第一引出段连接； 第二端子，具有第二连接段和第二引出段，所述第二连接段的一端与所述基板的第一表面连接，所述第二连接段的另一端与所述第二引出段连接；以及 封装体，在从所述第一表面至所述第二表面的第一方向上具有相背设置的顶面和底面，所述封装体还具有连接所述顶面与所述底面的侧壁，所述侧壁包括相对且间隔设置的第一侧壁和第二侧壁； 其中，所述芯片、所述基板的第一表面、所述第一连接段和所述第二连接段被包封在所述封装体内，所述第一引出段从所述封装体的第一侧壁伸出并暴露于所述封装体外，所述第二引出段从所述封装体的第二侧壁伸出并暴露于所述封装体外，所述封装体的底面设有突起于所述底面的环形凸台，所述环形凸台相对于所述底面在所述第一方向上的高度大于或等于0.2毫米，所述基板的第二表面至少部分通过所述环形凸台暴露于所述封装体外。

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