成都奕成集成电路有限公司黄文杰获国家专利权
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龙图腾网获悉成都奕成集成电路有限公司申请的专利一种封装结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223501866U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423046049.9，技术领域涉及：H01L23/482；该实用新型一种封装结构及电子设备是由黄文杰设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域。上述封装结构包括层叠设置的芯片层和重布线层，以及设置在所述芯片层和或所述重布线层中的增强结构，增强结构的材料强度大于所述芯片层和或所述重布线层的材料强度。在上述结构中，增强结构可以为芯片层和或重布线层提供额外的物理支撑，可以有效减少由于热膨胀系数不匹配和内部应力引起的翘曲，提高封装结构的稳定性和可靠性。
本实用新型一种封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括层叠设置的芯片层及重布线层； 所述封装结构还包括设置在所述芯片层和或所述重布线层中的增强结构，所述增强结构的材料强度大于所述芯片层和或所述重布线层的材料强度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都奕成集成电路有限公司，其通讯地址为：610095 四川省成都市高新区康强三路1866号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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