飞腾信息技术有限公司苏炜获国家专利权
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龙图腾网获悉飞腾信息技术有限公司申请的专利一种芯片封装结构及芯片封装模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223501869U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422997257.0，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型一种芯片封装结构及芯片封装模组是由苏炜;吴家金;贺云飞设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构及芯片封装模组在说明书摘要公布了：本申请提供了一种芯片封装结构及芯片封装模组，该芯片封装结构在封装体与第一基板之间设置有凸点和焊柱，且焊柱至少部分围绕凸点设置，如此，在通过凸点和焊柱将封装体和第一基板连接后，可以利用焊柱自身的弯曲在第一平面内的旋转自由度或伸缩在第一方向上的伸缩自由度变形来释放封装体和第一基板之间因热失配引起的剪切应力，降低了由于封装体与第一基板之间因热失配产生的应力无法释放，而导致的封装体与第一基板之间封装失效的概率，改善了芯片封装结构的可靠性。
本实用新型一种芯片封装结构及芯片封装模组在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 第一基板； 位于所述第一基板一侧的封装体，所述封装体包括裸片； 位于所述第一基板与所述封装体之间的连接结构，所述连接结构包括凸点和焊柱，所述焊柱至少部分围绕所述凸点设置，所述焊柱具有第一方向上的伸缩自由度，或者，所述焊柱具有第一平面内的旋转自由度；所述第一方向垂直于所述第一基板表面，所述第一平面平行于所述第一基板表面。
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