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龙图腾网获悉湖南三安半导体有限责任公司申请的专利功率半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223501870U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422809900.2，技术领域涉及：H01L23/49；该实用新型功率半导体封装结构是由黄轶愚;周飞胜设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率半导体封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供的一种功率半导体封装结构包括：基板、多个芯片组、第一端子和封装体。基板具有相背设置的第一及第二表面；多个芯片组设置在基板的第一表面上，每个芯片组包括间隔排列且与基板连接的多个芯片；第一端子包括连接段和引出段，连接段包括首端连接部、末端连接部和间隔设置的多个悬臂，首端连接部与引出段连接，每个悬臂位于首端连接部与末端连接部之间，每个悬臂包括间隔设置的多个凹陷部和位于每相邻两个凹陷部之间的凸起部，每个悬臂的多个凹陷部分别连接相对应的芯片组的多个芯片；封装体包封基板的至少部分、多个芯片组以及第一端子的连接段，且第一端子的引出段暴露于封装体外。

本实用新型功率半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体封装结构，其特征在于，包括： 基板，具有相背设置的第一表面和第二表面； 多个芯片组，设置在所述基板的第一表面上，其中所述多个芯片组在与第一方向垂直的第三方向上间隔排列，所述第一方向为从所述第一表面至所述第二表面的方向，每一个所述芯片组包括在与所述第一方向和所述第三方向均垂直的第二方向上间隔排列的M个芯片，M为大于1的整数，每一个所述芯片的背离所述基板的第一表面的表面配置有第一电极焊盘； 第一端子，包括第一连接段和第一引出段，所述第一连接段包括首端连接部、末端连接部和在所述第三方向上间隔设置的多个悬臂，所述首端连接部与所述第一引出段连接，每个所述悬臂在所述第二方向上位于所述首端连接部与所述末端连接部之间，每一个所述悬臂包括在所述第二方向上间隔设置的M个凹陷部和位于每相邻两个所述凹陷部之间的凸起部，每个所述凸起部在所述第二方向上的相对两侧分别连接相邻的两个所述凹陷部，所述多个悬臂与所述多个芯片组一一对应，每一个所述悬臂的所述M个凹陷部分别连接相对应的一个芯片组的所述M个芯片的各个所述第一电极焊盘，每一个所述悬臂的最靠近所述首端连接部的所述凹陷部与所述首端连接部连接，每一个所述悬臂的最靠近所述末端连接部的所述凹陷部与所述末端连接部连接；以及 封装体，包封所述基板的至少部分、所述多个芯片组以及所述第一端子的第一连接段，且所述第一端子的第一引出段暴露于所述封装体外。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人湖南三安半导体有限责任公司，其通讯地址为：410000 湖南省长沙市长沙高新开发区长兴路399号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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