福建福顺半导体制造有限公司陈力获国家专利权
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龙图腾网获悉福建福顺半导体制造有限公司申请的专利一种高散热折边式铜带框架结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223501871U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422594112.6，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种高散热折边式铜带框架结构是由陈力;李升桦;孟正午设计研发完成，并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高散热折边式铜带框架结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种高散热折边式铜带框架结构，包括：框架主体，框架主体的表面从左至右依次连接有框架载体；多个折边式铜带，多个折边式铜带分别设置于多个框架载体的表面，折边式铜带表面的一侧设置有铜带折耳；芯片主体，芯片主体设置于折边式铜带的表面且位于铜带折耳的一侧，折边式铜带的表面横纵开设有多个铜带锁胶孔，框架主体的表面从左至右依次设置有多个弹片支撑脚。本实用新型提供的一种高散热折边式铜带框架结构，电气性能方面：降低电阻，减少热量产生，能够避免因使用金属线连接导致的较高封装电阻值，从而减少电流通过时产生的热量，有助于提高芯片的性能和稳定性，提高电流量承载能力：突破金属线导电性能的限制。
本实用新型一种高散热折边式铜带框架结构在权利要求书中公布了：1.一种高散热折边式铜带框架结构，其特征在于，包括： 框架主体，所述框架主体的表面从左至右依次连接有框架载体； 多个折边式铜带，多个所述折边式铜带分别设置于多个所述框架载体的表面，所述折边式铜带表面的一侧设置有铜带折耳； 芯片主体，所述芯片主体设置于所述折边式铜带的表面且位于所述铜带折耳的一侧。
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