合肥晶合集成电路股份有限公司陈东获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利测试结构及半导体结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223501875U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422915961.7,技术领域涉及:H01L23/544;该实用新型测试结构及半导体结构是由陈东;冯亚;付凯豪设计研发完成,并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本测试结构及半导体结构在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种测试结构及半导体结构,利用测试焊盘和测试导线与金属层、金属插塞连接成至少一条测试线路,对金属层或金属插塞进行开路缺陷检测时,检测由金属层或金属插塞构成的测试线路,根据测试结果即可确定金属层或金属插塞是否存在开路缺陷,能够在半导体芯片的制作过程中在线检测金属层或金属插塞的开路缺陷,同时还能够根据测试结果定位缺陷位置,提高了检测效率、降低了检测成本、提高了检出率及检测准确性。
本实用新型测试结构及半导体结构在权利要求书中公布了:1.一种测试结构,其特征在于,所述测试结构包括: 多层金属层10,多层所述金属层10间隔堆叠,相邻的两层所述金属层10通过金属插塞50连接,每层所述金属层10与所述金属插塞50的连接处存在至少一个转角; 多个测试焊盘20,多个所述测试焊盘20独立设置; 多个测试导线30,所述测试导线30连接一所述金属层10与一所述测试焊盘20,或者,所述测试导线30连接一所述金属插塞50与一所述测试焊盘20; 多个所述测试焊盘20、多个所述测试导线30与所述金属层10、所述金属插塞50共同连接成多条测试线路; 所述测试线路包括: 第一测试线路100,所述第一测试线路100与所述金属层10连接,所述第一测试线路100用于测试所述金属层10是否存在开路缺陷; 和或; 第二测试线路200,所述第二测试线路200与所述金属层10及其连接的所述金属插塞50连接,所述第二测试线路200用于测试所述金属层10与所述金属插塞50的连接处的转角是否存在开路缺陷。
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