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龙图腾网获悉深圳市禾望电气股份有限公司申请的专利IGBT半导体模块、直流母线斩波单元及变流变频装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223501877U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422440313.0，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型IGBT半导体模块、直流母线斩波单元及变流变频装置是由王武华;周党生;王琰设计研发完成，并于2024-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本IGBT半导体模块、直流母线斩波单元及变流变频装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种IGBT半导体模块、直流母线斩波单元及变流变频装置，模块包括一块底板、两块具有绝缘及导热作用的DCB板、两组IGBT芯片组、至少一组二极管芯片组、至少两块集电极铜皮、至少两块发射极铜皮、至少两块门极铜皮、至少两个对外连接的模块集电极端子、至少两个对外连接的模块发射极端子、至少一个对外连接的模块门极插针、至少一个对外连接的模块发射极插针，两组IGBT芯片组并联，二极管芯片组并联，所有IGBT芯片组与所有二极管芯片组反并联，该IGBT半导体模块使用现有的封装外壳，内部封装适合斩波电路的IGBT芯片和二极管芯片，大幅度减少交直流变换装置斩波电路的半导体浪费，降低成本，缩小体积。

本实用新型IGBT半导体模块、直流母线斩波单元及变流变频装置在权利要求书中公布了：1.一种IGBT半导体模块，其特征在于，包括一块底板、两块具有绝缘及导热作用的DCB板、两组IGBT芯片组、至少一组二极管芯片组、至少两块集电极铜皮、至少两块发射极铜皮、至少两块门极铜皮、至少两个对外连接的模块集电极端子、至少两个对外连接的模块发射极端子、至少一个对外连接的模块门极插针、至少一个对外连接的模块发射极插针； 所述底板为长方形，四角各有一个安装孔位，上方有长方形的安装面； 所述DCB板下表面为底板焊接面，上表面为铜皮焊接面； 各组所述IGBT芯片组包括若干IGBT芯片，各个IGBT芯片包括三个电极：电流流入的集电极，电流流出的发射极以及控制IGBT芯片导通的门极；各组所述二极管芯片组包括若干二极管芯片，各个二极管芯片包括两个极：电流流入的阳极，电流流出的阴极； 所述底板的上表面为长方形，垂直于底板的上表面的方向，长方形长边沿左右走向，第一模块集电极端子位于底板左上位置，第一模块发射极端子位于底板左下位置，第二模块集电极端子位于底板右上位置，第二模块发射极端子位于底板右下位置，第一DCB板焊接于底板的左部，第二DCB板焊接于底板的右部，第一集电极铜皮位于第一DCB板的上部，第一发射极铜皮位于第一DCB板的下部，第二集电极铜皮位于第二DCB板的上部，第二发射极铜皮位于第二DCB板的下部； 两组IGBT芯片组包括第一IGBT芯片组及第二IGBT芯片组； 所述第一DCB板下表面和第二DCB板下表面左右并排焊接在底板上，第一集电极铜皮、第一发射极铜皮、第一门极铜皮焊接在第一DCB板上表面，第二集电极铜皮、第二发射极铜皮、第二门极铜皮焊接在第二DCB板上表面，所述第一IGBT芯片组的集电极焊接在第一集电极铜皮上，所述第二IGBT芯片组的集电极焊接在第二集电极铜皮上，所述二极管芯片组的阴极焊接在集电极铜皮上； 第一模块集电极端子与第一集电极铜皮通过绑定线连接，第一模块发射极端子与第一发射极铜皮通过绑定线连接，第二模块集电极端子与第二集电极铜皮通过绑定线连接，第二模块发射极端子与第二发射极铜皮通过绑定线连接； 所述第一IGBT芯片组的发射极与第一发射极铜皮通过绑定线连接，所述第二IGBT芯片组的发射极与第二发射极铜皮通过绑定线连接，所述第一IGBT芯片组的门极与第一门极铜皮通过绑定线连接，所述第二IGBT芯片组的门极与第二门极铜皮通过绑定线连接，所述二极管芯片组的阳极与IGBT芯片组的发射极通过绑定线连接； 所述第一门极铜皮、第二门极铜皮与模块门极插针通过绑定线连接，所述第一发射极铜皮、第二发射极铜皮与模块发射极插针通过绑定线连接。

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