合肥晶合集成电路股份有限公司杨昱霖获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利晶圆电荷消除装置和系统获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223503077U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422634685.7,技术领域涉及:H05F3/00;该实用新型晶圆电荷消除装置和系统是由杨昱霖;郭育清;段金燕设计研发完成,并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆电荷消除装置和系统在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种晶圆电荷消除装置和系统。晶圆电荷消除装置包括:本体,本体具有腔室,本体开设有与腔室连通的输入部和输出部,输入部用于输入电荷消除介质,输出部用于输出电荷消除介质;以及承载结构,承载结构设置于腔室内,用于支承晶圆。通过引入电荷消除介质来消除电荷,提高电荷的引出效果,降低晶圆产生缺陷的风险,提高晶圆良品率。
本实用新型晶圆电荷消除装置和系统在权利要求书中公布了:1.一种晶圆电荷消除装置,其特征在于,所述晶圆电荷消除装置包括: 本体,所述本体具有腔室,所述本体开设有与所述腔室连通的输入部和输出部,所述输入部用于输入电荷消除介质,所述输出部用于输出所述电荷消除介质;以及 承载结构,所述承载结构设置于所述腔室内,用于支承晶圆。
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