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龙图腾网获悉深圳市鼎盛电路技术有限公司申请的专利金属化半孔制作方法和电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112739067B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011613044.3，技术领域涉及：H05K3/40；该发明授权金属化半孔制作方法和电路板是由何玉霞;鲁科;李强;王培培;刘克敢;钟兰设计研发完成，并于2020-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本金属化半孔制作方法和电路板在说明书摘要公布了：本申请涉及一种金属化半孔制作方法和电路板，其中，该金属化半孔制作方法包括：对加工有全孔的电路板半成品进行电镀处理；对电镀处理后的电路板半成品进行树脂塞孔处理；在树脂塞孔后的电路板半成品上制作槽体；该槽体设置于需要去除的半孔一侧的孔环处，将孔环一分为二，且与成型线平行并在宽度方向与成型线之间间隔预设尺寸；沿成型线对需要保留的半孔一侧进行贴干膜处理；对贴干膜后的电路板半成品进行蚀刻处理；对蚀刻处理后的电路板半成品进行褪膜处理；蚀刻处理过程中消耗的铜厚，与槽体和成型线之间的间隔尺寸对应；去除褪膜处理后的电路板半成品中全孔孔内的树脂；沿成型线进行铣边处理。上述金属化半孔制作方法，具有缺陷少的优点。

本发明授权金属化半孔制作方法和电路板在权利要求书中公布了：1.一种金属化半孔制作方法，其特征在于，包括： 对加工有全孔的电路板半成品进行电镀处理； 所述对加工有全孔的电路板半成品进行电镀处理时，孔壁铜厚在目标孔壁铜厚的基础上加厚10μm~20μm； 对电镀处理后的所述电路板半成品进行树脂塞孔处理； 在树脂塞孔后的所述电路板半成品上制作槽体； 所述槽体设置于需要去除的半孔一侧的孔环处，将所述孔环一分为二，且与成型线平行并在宽度方向与所述成型线之间间隔预设尺寸； 沿所述成型线对需要保留的半孔一侧进行贴干膜处理； 对贴干膜后的所述电路板半成品进行蚀刻处理；所述蚀刻处理过程中消耗的铜厚，与所述槽体和所述成型线之间的间隔尺寸对应； 对蚀刻处理后的所述电路板半成品进行褪膜处理； 去除褪膜处理后的所述电路板半成品中全孔孔内的树脂； 所述去除褪膜处理后的所述电路板半成品中所述全孔孔内的树脂，包括：使用与所述全孔的直径相同的钻针，去除褪膜处理后的所述电路板半成品中所述全孔孔内的树脂； 沿所述成型线进行铣边处理，去除不需要保留的半孔一侧； 所述沿所述成型线进行铣边处理，去除不需要保留的半孔一侧之后，还包括：对铣边处理后的得到的具有金属化半孔的电路板进行微蚀刻处理。

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