日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装装置及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113506792B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110683033.0，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权半导体封装装置及其制造方法是由吕文隆设计研发完成，并于2021-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装装置及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：引线框架，具有相对的第一表面和第二表面；第一芯片，设置于第一表面且主动面朝向第一表面；保护层，包覆第一表面和至少部分第一芯片，第一芯片的非主动面至少部分在保护露出。该半导体封装装置中第一芯片的非主动面至少部分在保护层露出，有利于第一芯片非主动面散热。
本发明授权半导体封装装置及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，包括： 引线框架，具有相对的第一表面和第二表面； 第一芯片，设置于所述第一表面且主动面朝向所述第一表面； 保护层，包覆所述第一表面和至少部分所述第一芯片，所述第一芯片的非主动面至少部分在所述保护层露出； 所述装置还包括： 散热组件，设置于所述第一芯片的非主动面，其中，所述散热组件设置于介电层且接触所述第一芯片的非主动面，所述第一芯片的非主动面和所述散热组件之间进行热传递； 电连接件，设置于所述第一芯片的主动面且穿过所述引线框架的开口，所述电连接件与所述引线框架无接触； 线路层，设置于所述第二表面，所述第一芯片电连接所述线路层； 粘合层，设置于引线框架和线路层之间。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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