苏州市吴通智能电子有限公司宋传军获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州市吴通智能电子有限公司申请的专利一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113677092B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110674939.6，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构是由宋传军设计研发完成，并于2021-06-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构，属于LGA部品封装技术领域，包括PCB板、LGA部品和若干个定位件，PCB板上设置有若干个LGA部品连接孔和若干个定位孔，LGA部品底部设置若干个焊球，定位件包括若干个连接体和若干个定位体，若干个定位体对应卡接在若干个定位孔内，若干个连接体围挡形成定位槽，LGA部品位于定位槽内，若干个焊球对应焊接在若干个LGA部品连接孔内。本发明通过在将LGA部品连接孔设计两侧宽中间窄的双V形，对LGA部品底部的焊球进行排气，改善LGA部品焊接气泡的问题，同时通过设置定位件对LGA部品进行定位，避免焊接LGA部品时，LGA部品发生位移严重影响封装质量。
本发明授权一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构在权利要求书中公布了：1.一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构，包括PCB板1、LGA部品2和若干个定位件3，所述PCB板1上设置有若干个LGA部品连接孔4和若干个定位孔5，所述LGA部品2底部设置若干个焊球6，所述定位件3包括若干个连接体31和若干个定位体32，若干个所述定位体32对应卡接在若干个所述定位孔5内，若干个所述连接体31围挡形成定位槽7，所述LGA部品2位于所述定位槽7内，若干个所述焊球6对应焊接在若干个所述LGA部品连接孔4内； 所述LGA部品连接孔4截面为两端宽中间窄的双V形孔； 所述连接体31上设置有限位板8，所述限位板8底部抵接在所述LGA部品2的表面； 所述连接体31的数量为2个，两个所述连接体31之间设置有弹簧件9。
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