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龙图腾网获悉快克智能装备股份有限公司申请的专利用于半导体芯片焊接的密封腔体及真空共晶炉获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114520196B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210227790.1，技术领域涉及：H01L23/04；该发明授权用于半导体芯片焊接的密封腔体及真空共晶炉是由戚国强;潘兵;刘元;杨友志;许建磊设计研发完成，并于2022-03-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于半导体芯片焊接的密封腔体及真空共晶炉在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体芯片焊接技术领域，尤其是一种用于半导体芯片焊接的密封腔体及真空共晶炉，包括：上腔体；下腔体，与上腔体相对设置，所述上腔体和下腔体在闭合时彼此之间形成密封腔；载板组件，配置在密封腔内，用于放置芯片，载板组件的上方和下方均配置有用于对其辐射加热的加热组件；以及冷却组件，具有用于通入冷却液对载板组件进行冷却的冷却管，本发明采用在载板组件的上下分别设置加热组件，对其进行非接触式辐射加热，给芯片和载板提供了高效快捷的加热及均匀的温度分布，同时采用冷却管嵌入载板组件，直接接触冷却，使芯片冷却速度大大提高，在功率一定的前提下，同时兼顾了加热与冷却性能。

本发明授权用于半导体芯片焊接的密封腔体及真空共晶炉在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体芯片焊接的密封腔体，其特征在于：包括： 上腔体1； 下腔体2，与上腔体1相对设置，所述上腔体1和下腔体2在闭合时彼此之间形成密封腔12； 载板组件3，配置在密封腔12内，用于放置芯片，所述载板组件3的上方和下方均配置有用于对其辐射加热的加热组件； 以及冷却组件5，具有贯穿并嵌入固定在载板组件3内部的用于通入冷却液对载板组件3进行冷却的冷却管5-1； 所述载板组件3包括上载板3-1和位于其下方的下载板3-2，所述冷却管5-1分布在上载板3-1和下载板3-2之间； 所述上载板3-1和下载板3-2之间设有若干弹性压扣组件6，弹性压扣组件6用于将冷却管5-1弹性压紧在上载板3-1和下载板3-2之间； 所述弹性压扣组件6包括弹性涨套6-1、压紧导向轴6-2和紧固件6-3； 所述上载板3-1和下载板3-2中的一者上设置连接孔6-4，另一者与紧固件6-3连接，弹性涨套6-1配置在连接孔6-4中，压紧导向轴6-2的一端具有施压部6-21，另一端插设在弹性涨套6-1内并与紧固件6-3连接，所述紧固件6-3用于带动压紧导向轴6-2沿远离连接孔6-4的方向移动使施压部6-21压迫弹性涨套6-1沿径向向外扩张，以此将弹性涨套6-1涨紧在连接孔6-4内； 所述冷却管5-1具有多个，且间隔排布在上载板3-1与下载板3-2之间，所述冷却管5-1的进口与进液主管5-2连接，所述冷却管5-1的出口均与出液主管5-3连接。

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