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西门子工业软件有限公司D·A·阿伯克龙比获国家专利权

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龙图腾网获悉西门子工业软件有限公司申请的专利兴趣点周围的半导体布局环境获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114616571B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:201980101909.7,技术领域涉及:G06F30/39;该发明授权兴趣点周围的半导体布局环境是由D·A·阿伯克龙比;M·A·M·塞利姆;M·巴纳;H·赫加齐;A·H·F·哈米德设计研发完成,并于2019-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。

兴趣点周围的半导体布局环境在说明书摘要公布了:公开了用于分析感兴趣点POI周围的半导体布局设计的系统和方法。半导体布局设计是基于构成集成电路的部件的平面几何形状的集成电路的表示,并且用于制造集成电路。可以使用一个或多个基于POI的方法来分析布局设计以确定是否修改布局设计。在一种基于POI的方法中,针对下游应用定制的内核集合,与POI周围或围绕POI的布局设计的表示进行卷积,以生成与POI相关联的特征码。进而,可以基于下游应用来分析特征码。另一种基于POI的方法包括分析与POI相关联的几何参数,其可以在设计阶段期间用于识别和修改布局设计中的问题区域。

本发明授权兴趣点周围的半导体布局环境在权利要求书中公布了:1.一种用于分析针对下游应用的半导体布局设计中的多个兴趣点POI的计算机实施的方法,所述方法包括: 基于下游应用获取一个或多个内核,当所述一个或多个内核与所述半导体布局设计的表示进行卷积时,所述一个或多个内核提取与所述多个POI相关联的至少一个特征,所提取的所述至少一个特征供所述下游应用使用; 对于所述多个POI中的相应POI,将所述一个或多个内核与所述半导体布局设计的所述表示进行卷积以生成针对所述相应POI的特征码,其中所述一个或多个内核包括以相应POI为中心的互斥环集合,以生成所述特征码,所述特征码包括指示所提取的与所述相应POI相关联的所述至少一个特征的数字表示;以及 基于所述下游应用分析用于所提取的与所述相应POI相关联的所述至少一个特征的所述特征码。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人西门子工业软件有限公司,其通讯地址为:美国德克萨斯州;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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