富芯微电子有限公司王全获国家专利权
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龙图腾网获悉富芯微电子有限公司申请的专利用于封装芯片的承载带及芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115188718B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210786088.9，技术领域涉及：H01L23/04；该发明授权用于封装芯片的承载带及芯片封装结构是由王全;倪侠;邹有彪;张荣;徐玉豹设计研发完成，并于2022-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于封装芯片的承载带及芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了用于封装芯片的承载带及芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。包括基板，基板顶部中心开设有芯片槽，芯片槽内部固定连接有用于固定芯片的固定器，基板顶部两侧等距开设有多个嵌入槽，嵌入槽内部固定连接有引脚，基板顶部固定连接有连接方环，连接方环顶部设置有一圈凸起，连接方环顶部位于凸起的外围处固定连接有热熔胶圈，连接方环顶部固定连接有封装盖。本发明通过在封装机构中使用压芯器，在对芯片进行封装的过程中，芯片上的触电连接上引脚后，利用压芯器的中心压板和压脚压覆在芯片和引脚上，将用于芯片和引脚连接的连接线一并进行固定，从而能够防止在芯片运输过程中由于振动导致连接线断裂使得芯片失效的情况出现。
本发明授权用于封装芯片的承载带及芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.用于封装芯片的芯片封装结构，包括基板14，其特征在于：所述基板14顶部中心开设有芯片槽15，芯片槽15内部固定连接有用于固定芯片的固定器5，基板14顶部两侧等距开设有多个嵌入槽3，嵌入槽3内部固定连接有引脚4，基板14顶部固定连接有连接方环6，连接方环6顶部设置有一圈凸起，连接方环6顶部位于凸起的外围处固定连接有热熔胶圈7，所述连接方环6顶部固定连接有封装盖10，封装盖10顶部内壁固定连接有导热胶9，导热胶9底部粘贴有压芯器8； 所述压芯器8包括位于所述芯片槽15正上方的中心压板801，中心压板801两侧分别固定连接有多个压脚802，多个所述压脚802的位置与多个所述引脚4一一对应，所述中心压板801顶部嵌入式固定连接有集热铝片803，集热铝片803顶部与导热胶9相连接。
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