锐石创芯(重庆)科技有限公司倪建兴获国家专利权
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龙图腾网获悉锐石创芯(重庆)科技有限公司申请的专利一种芯片封装结构及芯片模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115224018B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210906752.9，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权一种芯片封装结构及芯片模组是由倪建兴;王华磊设计研发完成，并于2022-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构及芯片模组在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，具体提供一种芯片封装结构及芯片模组。本发明的芯片封装结构包括基板、第一芯片装置、第二芯片装置以及填充料，基板设有具有至少两个开窗的第一承载结构，第一芯片装置与第二芯片装置分别通过凸块倒装在开窗内，填充料覆盖第一芯片装置、第二芯片装置以及第一承载结构，第一芯片装置与基板之间形成第一空腔，填充料填充至第二芯片装置与基板之间的区域并形成第二空腔。本发明的芯片封装结构中，填充料填充至芯片装置与基板之间并形成有空腔，从而能够避免填充料受热膨胀导致封装结构不稳定，提高芯片封装结构的稳定性。
本发明授权一种芯片封装结构及芯片模组在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 基板，其一面设有第一承载结构以及多个焊盘，所述第一承载结构具有至少两个开窗； 第一芯片装置，包括第一芯片和多个第一凸块，所述第一芯片装置通过所述多个第一凸块倒装于所述至少两个开窗的第一开窗内，多个所述第一凸块与所述第一开窗内的焊盘连接； 第二芯片装置，包括第二芯片和多个第二凸块，所述第二芯片装置通过所述多个第二凸块倒装于所述至少两个开窗的第二开窗内，多个所述第二凸块与所述第二开窗内的焊盘连接； 填充料，覆盖所述第一芯片装置、第二芯片装置以及所述第一承载结构，使得所述第一芯片装置与所述基板之间形成第一空腔，所述填充料填充至所述第二芯片装置与所述基板之间的区域，并形成第二空腔，所述第二空腔朝向所述基板正投影面积小于所述第一空腔朝向所述基板的正投影面积，所述填充料包括含有颗粒物的密封树脂。
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