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TDK株式会社吉野花子获国家专利权

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龙图腾网获悉TDK株式会社申请的专利电路基板获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115413121B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210549351.2,技术领域涉及:H05K1/18;该发明授权电路基板是由吉野花子;东田启吾;渡部汰一设计研发完成,并于2022-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。

电路基板在说明书摘要公布了:本发明的技术问题在于,在具有在基板上表面安装有芯片型的线圈部件的结构的电路基板中,抑制高频区域中的阻抗的降低。本发明的电路基板1具备:基板10和表面安装于基板10的芯片型的线圈部件20。基板10包括:分别连接于信号线S1、S2的焊盘图案P1、P2和为浮置状态的虚设焊盘图案DP1、DP2。线圈部件20包括:分别与焊盘图案P1、P2连接的信号端子E1、E2和分别与虚设焊盘图案DP1、DP2连接的虚设端子DE1、DE2。如此,由于虚设焊盘图案DP1、DP2为浮置状态,因此,焊盘图案P1、P2与接地之间的电容降低,可抑制高频区域中的阻抗的降低。而且,也可确保线圈部件20相对于基板10的安装强度。

本发明授权电路基板在权利要求书中公布了:1.一种电路基板,其特征在于: 具备: 基板;和 表面安装于所述基板的芯片型的线圈部件, 所述基板包括:第1和第2信号线;分别与所述第1和第2信号线连接的第1和第2焊盘图案;为浮置状态的第1和第2虚设焊盘图案;以及与所述第1和第2焊盘图案及所述第1和第2虚设焊盘图案重叠的接地图案, 所述线圈部件包括:鼓型芯,其包括第1凸缘部、第2凸缘部和位于所述第1凸缘部与所述第2凸缘部之间的卷芯部;设置于所述第1凸缘部的第1信号端子和第1虚设端子;设置于所述第2凸缘部的第2信号端子和第2虚设端子;和绕线,其卷绕于所述卷芯部,一端与所述第1信号端子连接,另一端与所述第2信号端子连接, 所述线圈部件,以所述第1和第2信号端子分别与所述第1和第2焊盘图案连接,所述第1和第2虚设端子分别与所述第1和第2虚设焊盘图案连接的方式,搭载于所述基板。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人TDK株式会社,其通讯地址为:日本东京都;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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