强一半导体(苏州)有限公司于海超获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉强一半导体(苏州)有限公司申请的专利一种多个基板同时贴片的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115802640B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211325510.7，技术领域涉及：H05K3/34；该发明授权一种多个基板同时贴片的方法是由于海超;侯克玉设计研发完成，并于2022-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多个基板同时贴片的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体领域中的多个基板同时贴片的方法包括以下步骤，筛选出待加工的若干片基板；制作第一陶瓷通孔板，第一陶瓷通孔板上的通孔与PCB板上需要的点位对应；第一陶瓷通孔板与若干片基板进行回流焊贴片；制作第二陶瓷通孔板；制作玻璃掩膜；根据玻璃掩膜在基板上制作实际需要的金属焊盘；第二陶瓷通孔板与基板进行回流焊贴片。本发明提供了一种多个基板同时贴片的方法，可以有效解决多基板同时Reflow贴片后出现的相对位置度差以及水平度差的问题。
本发明授权一种多个基板同时贴片的方法在权利要求书中公布了：1.一种多个基板同时贴片的方法，其特征在于：包括以下步骤； 步骤S1，筛选出待加工的若干片基板； 步骤S2，制作第一陶瓷通孔板，第一陶瓷通孔板上的通孔与PCB板上需要的点位对应，且第一陶瓷通孔板的通孔上预设有金属层，且金属层具有可焊接性； 步骤S3，第一陶瓷通孔板与若干片基板进行回流焊贴片； 步骤S4，制作第二陶瓷通孔板，第二陶瓷通孔板上的通孔与实际需要的多块基板的C4Pad位置一致，其中，C4是可控塌陷芯片连接焊点，Pad是焊盘； 步骤S5，制作玻璃掩膜；将实际的基板上的C4点位置，与预先设计的C4点位置比对，生成更新的C4点位图纸；根据更新的C4点位图纸制作玻璃掩膜； 步骤S6，根据玻璃掩膜在基板上制作实际需要的金属焊盘； 步骤S7，第二陶瓷通孔板与基板进行回流焊贴片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人强一半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区东长路18号39幢2楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励