北京理工大学黄木华获国家专利权
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龙图腾网获悉北京理工大学申请的专利一种多孔聚吡咯烷材料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116284694B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310152700.1，技术领域涉及：C08G61/12；该发明授权一种多孔聚吡咯烷材料及其制备方法和应用是由黄木华;石经;彭山青设计研发完成，并于2023-02-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多孔聚吡咯烷材料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明提供了一种多孔聚吡咯烷材料及其制备方法和应用，该材料以多官能度芳香胺和降冰片烯酸酐作为合成原材料，进行酰亚胺化反应以及脱羰基化反应后形成多吡咯烷降冰片烯单体，进一步对多吡咯烷降冰片烯单体进行开环易位聚合后形成。本发明提供的制备方法反应条件温和，可实现批量化生产，所使用的原材料均为市售低成本、常规易得的原材料，能有效降低制备吸附材料的成本，从而降低从电子废弃物与工业废弃物中回收贵金属的成本，该材料能够应用于电子废弃物中贵金属尤其是金的回收。并且，可以在使用期间保持高效的吸附能力，将金脱附后依旧能够继续循环使用，是一类出色的金吸附剂，在Au3+吸附领域中具有极高应用潜力。
本发明授权一种多孔聚吡咯烷材料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种多孔聚吡咯烷材料的应用，其特征在于，所述多孔聚吡咯烷材料用于吸附还原贵金属离子；其中，所述贵金属为金、钯、钌和银中的一种或多种； 所述多孔聚吡咯烷材料在光照条件下对所述贵金属进行吸附还原的能力得到增强； 所述多孔聚吡咯烷材料具有如下式Ⅰ所示的重复结构单元； 其中，所述多孔聚吡咯烷材料的结构砌块为含有苯基的多官能度基团； 所述多孔聚吡咯烷材料具有吡咯烷功能性结构单元和1，3-二乙烯基环戊烷连接结构； 所述多孔聚吡咯烷材料具有以微孔为主的微孔-介孔多级孔结构； 所述结构砌块包括：苯环、三苯基苯、三苯基胺、六氢三苯三氰、1,4,7-三苯基-1,4,7-三氮杂环壬烷、联二螺旋芴、四苯基甲烷、四苯基乙烯、卟啉、R-2,2',3,3'-四氢-1,1'-螺双[茚]或1,8-二氢芘。
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