广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司李焕兴获国家专利权
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龙图腾网获悉广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司申请的专利一种无胶挠性覆铜板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116409021B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111644032.1，技术领域涉及：B32B7/025；该发明授权一种无胶挠性覆铜板及其制备方法是由李焕兴;苏陟;喻建国;周街胜设计研发完成，并于2021-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种无胶挠性覆铜板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种无胶挠性覆铜板及其制备方法，所述无胶挠性覆铜板包括依次层叠的导电层、第一膜层及第二膜层；所述导电层的一侧表面设置有第一凸起，所述第一膜层的一侧表面设置有第二凸起，所述导电层设置有第一凸起的一侧与所述第一膜层表面设置有第二凸起的一侧完全贴合；所述第一膜层的材质为热塑性材料，所述第二膜层的材质为热固性材料。本发明所述的无胶挠性覆铜板的耐热性好、尺寸稳定性高、厚度小、耐弯曲性高且导电层与第一膜层的结合力强。
本发明授权一种无胶挠性覆铜板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种无胶挠性覆铜板，其特征在于，所述无胶挠性覆铜板包括依次层叠的导电层、第一膜层及第二膜层； 所述导电层的一侧表面设置有第一凸起，所述第一膜层的一侧表面设置有第二凸起，所述导电层设置有第一凸起的一侧与所述第一膜层表面设置有第二凸起的一侧完全贴合； 所述第一膜层的材质为热塑性材料，所述第二膜层的材质为热固性材料； 所述第一凸起在导电层表面的形状包括“日”字形、“回”字形、“田”字形、“口”字形或“目”字形中的任意一种或至少两种的组合。
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