东莞市千岛金属锡品有限公司李展欣获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市千岛金属锡品有限公司申请的专利一种芯片封装用焊锡料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116460481B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310264027.0，技术领域涉及：B23K35/26；该发明授权一种芯片封装用焊锡料及其制备方法是由李展欣设计研发完成，并于2023-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装用焊锡料及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请涉及焊料技术领域，具体公开了一种芯片封装用焊锡料及其制备方法，一种芯片封装用焊锡料包括以下重量百分比的组份原料：Ag2‑6％，Cu0.4‑1％，Al0.05‑0.2%，Cr0.03‑0.08％，CeO20.01‑0.06％，P0.0003‑0.001％和余量的Sn，本申请制备的一种芯片封装用焊锡料能够提高焊锡料的焊接性和抗氧化性的优点。
本发明授权一种芯片封装用焊锡料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装用焊锡料，其特征在于：包括以下重量百分比的组份原料：Ag2-6％，Cu0.4-1％，Al0.05-0.2%，Cr0.03-0.08％，CeO20.01-0.06％，P0.0003-0.001％和余量的Sn； 所述芯片封装用焊锡料的制备方法，包括以下步骤： 步骤一，制备SnAgCu合金：将锡锭加热熔化，升温至490-520℃，加入铜料和银料熔化搅拌均匀，得到液态SnAgCu合金； 步骤二，制备SnAgCuCrAlPCeO2合金：将铬料、铝料和氧化铈粉末加入到步骤一制备的液态SnAgCu合金中，降温至460-490℃，搅拌至30-40min完全熔化，然后加入磷粉，搅拌均匀，得到液态SnAgCuCrAlPCeO2合金； 步骤三，制备成品：将步骤二制备的液态SnAgCuCrAlPCeO2合金用不锈钢刮板去除合金液表面的氧化物渣，降温至300-330℃，将合金液浇铸于模具中，冷却出模，得到焊锡料。
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