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龙图腾网获悉桂林电子科技大学;桂林研创半导体科技有限责任公司申请的专利功率模块和功率模块的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116525553B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310668389.6，技术领域涉及：H01L23/16；该发明授权功率模块和功率模块的制备方法是由蔡苗;韦金秀;贠明辉;王照星;刘孟源;罗银银;李贵海设计研发完成，并于2023-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率模块和功率模块的制备方法在说明书摘要公布了：本发明提出了一种功率模块和功率模块的制备方法，其中，功率模块包括：基板；互连组件，设置于基板的第一工作面上，且与基板电连接，用于接收外部电流并对外部电流进行功率调整；多个凸块，部分凸块沿基板的长度方向设置于基板的侧面，另一部分凸块沿基板的宽度方向设置于基板的侧面，凸块能够与另一个功率模块的基板上设置的凸块连接或分离。

本发明授权功率模块和功率模块的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种功率模块，其特征在于，包括： 基板； 互连组件，设置于所述基板的第一工作面上，且与所述基板电连接，用于接收外部电流并对所述外部电流进行功率调整； 多个凸块，部分所述凸块沿所述基板的长度方向设置于所述基板的侧面，另一部分所述凸块沿所述基板的宽度方向设置于所述基板的侧面，所述凸块能够与另一个功率模块的基板上设置的凸块连接或分离； 所述互连组件包括： 多个芯片，设置于所述第一工作面上，用于对所述外部电流进行所述功率调整； 互连层，与多个所述芯片相连接，用于使多个所述芯片进行互连； 端子，与所述互连层相连接，所述端子用于接收所述外部电流，并将所述外部电流导入所述互连层中； 所述功率模块还包括： 塑封体，与所述第一工作面和所述基板的周侧相连接，且罩设于所述互连组件上； 所述功率模块还包括： 凸起部，设置于所述塑封体上； 所述基板上开设有凹槽，所述凹槽的槽口位于所述第一工作面上，所述凸起部能够插入所述凹槽内并与所述凹槽的侧壁相抵接； 所述塑封体上开设有多个容置槽，一个所述容置槽与一个所述凸块相对应，用于容置所述凸块； 所述端子的外周上设置有螺纹，所述螺纹用于与螺母或螺钉配合；或 所述端子开设有内孔，所述内孔的内壁上设置有螺纹，所述螺纹用于与螺母或螺钉配合。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人桂林电子科技大学;桂林研创半导体科技有限责任公司，其通讯地址为：541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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