上海鲲程电子科技有限公司;德州鲲程电子科技有限公司雷晶龙获国家专利权
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龙图腾网获悉上海鲲程电子科技有限公司;德州鲲程电子科技有限公司申请的专利一种防溢胶低压注塑下模及模具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116604777B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310690426.3，技术领域涉及：B29C45/26；该发明授权一种防溢胶低压注塑下模及模具是由雷晶龙;杨红斌;邓小娟;魏铭;曹玉宝设计研发完成，并于2023-06-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防溢胶低压注塑下模及模具在说明书摘要公布了：本发明提供一种防溢胶低压注塑下模，包括下模板及设置于下模板上的下模腔，下模还包括封胶结构，封胶结构包括固定座和封胶板，固定座固定在下模板上，固定座设置有主流道及分流道，封胶板可移动的安装在固定座和下模腔之间，封胶板设置有支板，支板一侧伸入固定座上的分流道内，另一侧伸入下模腔内抵接放入的PCB板，同时提供一种包含该下模的模具，由于采用了可移动的封胶板，便于PCB的放置，另外使封胶板与PCB板底边紧密贴合，有效补偿了PCB板底边的尺寸公差，同时可防止PCB板边处溢胶。
本发明授权一种防溢胶低压注塑下模及模具在权利要求书中公布了：1.一种防溢胶低压注塑下模，包括下模板及设置于下模板上的下模腔，其特征在于，所述下模还包括封胶结构，所述封胶结构包括固定座和封胶板，所述固定座固定在所述下模板上，所述固定座设置有主流道及分流道，所述封胶板可移动的安装在固定座和下模腔之间，所述封胶板设置有支板，所述支板一侧伸入固定座上的分流道内，另一侧伸入下模腔内抵接放入的PCB板，所述封胶结构还包括偏压件，所述偏压件连接于所述固定座及封胶板，所述偏压件始终偏压封胶板向下模腔方向运动。
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