北京工业大学郭福获国家专利权
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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利一种用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117250374B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310227683.3，技术领域涉及：G01R1/04；该发明授权一种用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置是由郭福;吕伊铭;汉晶;马立民;晋学轮;李腾;王乙舒;贾强设计研发完成，并于2023-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置在说明书摘要公布了：本发明公开一种用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置，包括：导体板、绝缘板以及连接件；导体板的数量为偶数，且导体板不少于两块；两块对应设置的导体板组成为一个实验组，同一实验组内的两块导体板之间设置有用于夹持试验样品的空隙，且两块导体板分别与电源的正极、负极连接；绝缘板安装在导体板的一侧，同一实验组内的两块导体板位于两块绝缘板之间；连接件设置于绝缘板上；连接件用于连接同一实验组内的两块绝缘板，并使两块导体板之间形成电流回路。本发明克服了大面积烧结银三明治结构互连接头样品装卡困难的问题，可以对试验样品进行自由更换和拆卸，从而满足了不同规格试样的实验需求，实现接头高效的完成电迁移实验。
本发明授权一种用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置在权利要求书中公布了：1.一种用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置，其特征在于，包括： 导体板1，所述导体板1的数量为偶数，且所述导体板1不少于两块；两块对应设置的所述导体板1组成为一个实验组，同一所述实验组内的两块所述导体板1之间设置有用于夹持试验样品的空隙，且两块所述导体板1分别与电源的正极、负极连接； 绝缘板2，所述绝缘板2安装在所述导体板1的一侧，同一所述实验组内的两块所述导体板1位于两块所述绝缘板2之间； 连接件，所述连接件设置于所述绝缘板2上；所述连接件用于连接同一所述实验组内的两块绝缘板2，并使两块所述导体板1之间形成电流回路； 所述导体板1宽侧的两侧壁上开设卡接槽，在所述绝缘板2一侧固定连接两卡接块2.1，所述卡接块2.1与所述卡接槽相适配，并在两所述卡接块2.1的同一端固定连接有挡块2.2；利用所述卡接块2.1和所述挡块2.2实现所述导体板1与所述绝缘板2的可拆卸连接。
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