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龙图腾网获悉浙江大学申请的专利一种基于切片的三维排样方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117494873B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311343307.7，技术领域涉及：G06Q10/04；该发明授权一种基于切片的三维排样方法是由林志伟;陈许涵;傅建中设计研发完成，并于2023-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于切片的三维排样方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种基于切片的三维排样方法，包括：先将待排零件的STL模型进行切片；设定相关参数，计算模型包络盒，将模型移动至原点；以新输入未排样零件作为当前零件，确定当前零件多个姿态；分别求每一姿态下当前零件与母板和已排零件的闵可夫斯基和，并作布尔减运算得到可行域；遍历当前零件所有姿态下可行域的轮廓点，查找令评价值最小的摆放位置、摆放姿态，将当前零件排样并添加至已排零件；重复以上步骤直至所有零件均已排样。本发明的三维排样方法逻辑简单易用，针对待排零件的复杂程度，可以通过控制切片高度，来灵活控制排样精度和算法运行效率，稳定性高，可用于切片软件的二次开发。

本发明授权一种基于切片的三维排样方法在权利要求书中公布了：1.一种基于切片的三维排样方法，其特征在于，包括以下步骤： 1设定母板尺寸、排样间隔、偏置比例、位置参数、旋转角及切片层高，计算每个待排零件的包络盒，并将待排零件移动至原点，并令母板的几何中心位于原点； 2对所有待排零件进行切片，得到切片轮廓数据； 3以新输入未排样零件作为当前零件，根据旋转角确定零件的多种姿态； 4分别求任一未遍历姿态下当前零件与母板和已排零件的闵可夫斯基和，并对得到的两个闵可夫斯基和进行布尔减运算，得到该未遍历姿态下的可行域； 重复本步骤，得到每个姿态下的可行域； 5遍历所有姿态对应可行域的轮廓点，将令评价值最小的轮廓点作为当前零件的最优摆放位置，该轮廓点对应的姿态作为当前零件的最佳摆放姿态； 6将当前零件平移至最优摆放位置，并旋转至最佳摆放姿态，完成当前零件的排样，并将其添加至已排零件； 7重复步骤3~6，直至所有待排零件完成排样； 步骤4中，对当前零件与母板求闵可夫斯基和的具体步骤如下： 1对当前零件各层切片轮廓进行布尔合并，得到合并轮廓； 2求合并轮廓对母板轮廓的闵可夫斯基和； 对当前零件与已排零件求闵可夫斯基和的具体步骤如下： 1计算最小公有切片层数，计算方法为： ； 其中，为当前零件的切片层数，为已排样零件的最大切片层数； 2新建层切片轮廓数据CombLayers，遍历所有已排零件第1层至第层的切片轮廓，将非空的切片轮廓保存至CombLayers中对应层的切片轮廓数据中； 3遍历CombLayers每一层中所有切片轮廓，将每个切片轮廓向外偏置后，对每层的偏置轮廓执行布尔合并，得到合并后的轮廓；将合并后的轮廓再向内偏置得到轮廓CombContours； 4遍历当前零件及CombLayers中第1~层切片层，针对任一未遍历切片层，将当前零件的切片轮廓点坐标x、y值取负，并将取负后的切片轮廓对CombLayers中的CombContours求闵可夫斯基和，得到该未遍历切片层的可行域； 重复本步骤，得到当前零件第1~层切片层的可行域； 5采用非零环绕数规则，对当前零件第1~层切片层的可行域进行布尔合并，得到当前零件与已排零件的闵可夫斯基和。

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