中国人民解放军国防科技大学汪丰麟获国家专利权
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龙图腾网获悉中国人民解放军国防科技大学申请的专利一种宽温度稳定型MLCC介质材料及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117658625B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311652663.7,技术领域涉及:C04B35/468;该发明授权一种宽温度稳定型MLCC介质材料及其制备方法是由汪丰麟;张为军;毛海军;陈兴宇;刘卓峰;李巍设计研发完成,并于2023-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种宽温度稳定型MLCC介质材料及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种宽温度稳定型MLCC介质材料及其制备方法,该MLCC介质材料的组成为Ba1‑xCexTi1‑yCeyO3陶瓷,其中0<x≤0.005,0.1≤y≤0.3。该制备方法包括:配料、球磨、烘干、过筛后预烧,二次球磨,烘干,造粒后压制生坯,然后烧结制得MLCC介质材料。本发明提供的MLCC介质材料的介温特性符合EIAX7R标准,在‑55~125℃温度范围内具有较高介电常数εr>1800,介电损耗低,绝缘性能优异;本发明提供的制备方法工艺简单,制备周期短,成本低,制备得到的MLCC介质材料性能优异。
本发明授权一种宽温度稳定型MLCC介质材料及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种宽温度稳定型MLCC介质材料,其特征在于,所述MLCC介质材料的组成为Ba1-xCexTi1-yCeyO3陶瓷,其中0<x≤0.005,0.1≤y≤0.3; 所述MLCC介质材料的介温特性符合EIAX7R标准,即在-55~125℃温度范围内Δεrεr25℃≤±15%,介电常数为1800~2300,介电损耗≤0.02,电阻率≥1011Ω·cm; 上述一种宽温度稳定型MLCC介质材料的制备方法,包括以下步骤: S1:根据Ba1-xCexTi1-yCeyO3陶瓷组成中x与y的取值,按摩尔百分比称取BaCO3、TiO2和CeO2,球磨、烘干、过筛、加热和保温,得到预烧陶瓷粉体; 所述的加热和保温具体为: 以5~10℃min的升温速率从室温升温至900~1000℃,并在相应温度下保温2~4h; S2:将所述预烧陶瓷粉体进行球磨和烘干,得到陶瓷原料粉体; S3:将所述陶瓷原料粉体与聚乙烯醇溶液混合后进行造粒,压制成型得到生坯;所述原料粉体与聚乙烯醇溶液的比例为8~10g:1mL;所述聚乙烯醇溶液中聚乙烯醇的质量分数为5wt%; S4:将所述生坯放入硅钼棒炉中,在空气气氛中以3~5℃min的升温速率从室温升温至450~480℃,并在对应温度下保温1~2h; 然后继续以3~5℃min的升温速率升温至1450~1550℃,并在对应温度下保温2~4h,随炉冷却,得到宽温度稳定型MLCC介质材料。
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