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龙图腾网获悉中南大学申请的专利微型高温压力传感器的封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119043565B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411153190.0，技术领域涉及：G06F3/01；该发明授权微型高温压力传感器的封装结构是由李军辉;李晋禹;刘芳廷;何峰;金忠;王栋设计研发完成，并于2024-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本微型高温压力传感器的封装结构在说明书摘要公布了：本申请属于压力传感器制造领域，尤其涉及一种微型高温压力传感器的封装结构，利用气相沉积法向压敏芯片中玻璃罩上的引线孔以及陶瓷固定片上的第一通孔和连接槽填充金属，再利用超声波焊接将压敏芯片上引线孔中的金属与陶瓷固定片上第一通孔中的金属焊接在一起，在引出压敏芯片电信号的同时提供了高强度连接；陶瓷固定片上设置有与第一通孔数量相同且直径大于第一通孔的多个第二通孔，第一通孔与第二通孔之间通过连接槽相连，通过填充在连接槽内的金属将第一通孔内的金属和穿设在第二通孔内的导线连接，为直径较粗的导线焊接提供了场地。该微型高温压力传感器的封装结构大大提高了连接的强度，提高了传感器使用的可靠性。

本发明授权微型高温压力传感器的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种微型高温压力传感器的封装结构，其特征在于，包括： 压敏芯片，包括膜片和与所述膜片键合的玻璃罩，所述玻璃罩上设有多个引线孔，各所述引线孔内均通过气相沉积法填充有金属； 陶瓷固定片，具有相对设置的第一侧和第二侧，所述第一侧的中部设有与所述压敏芯片适配的定位槽，所述定位槽的槽底设有与所述玻璃罩上的各所述引线孔分别一一对应的多个第一通孔，所述陶瓷固定片上环绕所述定位槽设置有与所述第一通孔数量相同的多个第二通孔，所述第二通孔的直径大于所述第一通孔的直径，所述第二侧设有多个连接槽，多个所述第一通孔与多个所述第二通孔之间通过多个所述连接槽分别一一对应连通，各所述第一通孔和各所述连接槽内均通过气相沉积法填充有金属；所述压敏芯片置于所述定位槽内，并通过超声波焊接将所述玻璃罩上各所述引线孔内填充的金属与各所述第一通孔内填充的金属分别一一对应焊接； 多根导线，从所述第二侧分别一一对应穿入多个所述第二通孔内，并与所述连接槽内填充的金属焊接； 陶瓷基座，设置有用于容纳所述陶瓷固定片的安装槽，所述安装槽的槽底设置有用于供各所述导线分别穿过的多个避让通道，所述陶瓷固定片嵌入所述安装槽内，多根所述导线分别一一对应穿过多个所述避让通道并向外引出；以及 外壳，包括筒体和端盖，所述筒体套设于所述陶瓷基座外侧，所述端盖罩设于所述陶瓷基座设有所述安装槽的一端并与所述筒体连接，所述端盖上设有导压孔； 所述第二通孔内设置有金属套筒，所述金属套筒与所述连接槽内填充的金属连接，所述导线的一端从所述第二侧穿入所述第二通孔，并在所述第一侧与所述金属套筒焊接； 所述引线孔由远离所述膜片的一端至靠近所述膜片的一端呈渐缩状； 所述导线与所述陶瓷固定片的焊接处、所述陶瓷固定片与所述安装槽的槽壁之间均涂有高温密封胶。

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