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龙图腾网获悉华天科技(南京)有限公司申请的专利一种电感叠加焊接结构及对应的组装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119092497B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411201595.7，技术领域涉及：H01L23/64；该发明授权一种电感叠加焊接结构及对应的组装工艺是由李伟;刘卫东设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电感叠加焊接结构及对应的组装工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电感叠加焊接结构，其把电感和IC芯片、基板高度方向叠层布置，缩减了基板的面积，且使得电感和IC芯片的散热性能好。其包括：电感，其为长引脚电感，其包括电感本体、下凸长引脚、以及散热电极，所述电感本体的壳体部分为导热材料，所述电感本体的外围区域设置有下凸长引脚，所述电感本体的中心区域下表面设置有若干散热电极；主基板，其包括基板本体、位于外围的引脚触点、以及位于中心区域的芯片连接触点；以及预制作芯片，其包括芯片本体、第一基板、导热层、散热盖、预焊接层。

本发明授权一种电感叠加焊接结构及对应的组装工艺在权利要求书中公布了：1.一种电感叠加焊接结构，其特征在于，其包括： 电感，其为长引脚电感，其包括电感本体、下凸长引脚、以及散热电极，所述电感本体的壳体部分为导热材料，所述电感本体的外围区域设置有下凸长引脚，所述电感本体的中心区域下表面设置有若干散热电极； 主基板，其包括基板本体、位于外围的引脚触点、以及位于中心区域的芯片连接触点； 以及预制作芯片，其包括芯片本体、第一基板、导热层、散热盖、预焊接层，所述芯片本体的上表面设置有上凸的导热层，所述导热层散布于芯片本体的热能集中区域，所述导热层的上表面固连有散热盖，所述散热盖的上表面预设有预焊接层，所述芯片本体的下表面的触点焊接连接有第一基板的对应触点，且所述第一基板的下表面对应于芯片本体的触点的位置分别设置有外露触点，所述预制作芯片通过塑封料封装作业后、所述预焊接层上凸外露、所述第一基板的下表面外露； 所述电感的外轮廓形状覆盖所述预制作芯片的面域设置，所述电感的下凸长引脚焊接连接所述主基板的上表面引脚触点，所述预制作芯片的第一基板的下表面的对应触点焊接连接所述主基板的芯片连接触点，所述预制作芯片的预焊接层焊接连接所述电感的对应散热电极。

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