皆利士多层线路版(中山)有限公司李鸿辉获国家专利权
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龙图腾网获悉皆利士多层线路版(中山)有限公司申请的专利埋铜线路板的加工方法及埋铜线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119155922B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411101834.1，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权埋铜线路板的加工方法及埋铜线路板是由李鸿辉;曹振兴设计研发完成，并于2024-08-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本埋铜线路板的加工方法及埋铜线路板在说明书摘要公布了：本申请涉及一种埋铜线路板的加工方法及埋铜线路板。埋铜线路板的加工方法包括：制备具有内埋铜块和焊接柱的整体线路板；在整体线路板上钻通孔，使通孔贯穿铜块并移除焊接柱；在通孔内填充铜料，使铜料将整体线路板的所有线路层均与铜块相连。本申请的埋铜线路板的加工方法，通过焊接柱将铜块埋入整体线路板内部进行散热，再通过钻通孔移除焊接柱和使用铜料填充通孔，将铜块与整体线路板的各个线路层导通，可以有效增加散热铜块与埋铜线路板的高电流密度区域的接触面积，提升埋铜线路板的散热交换效率，提高散热性能，而且有利于提高加工效率和加工精度，同时避免因焊接柱存在带来的品质问题，提高产品可靠性。
本发明授权埋铜线路板的加工方法及埋铜线路板在权利要求书中公布了：1.一种埋铜线路板的加工方法，其特征在于，包括： 在铜块上固定连接至少一个焊接柱，以使所述焊接柱嵌入基板内，并通过所述焊接柱将所述铜块固定连接于所述基板上的设定位置，从而得到散热芯板；其中，所述设定位置是与相邻的线路芯板上的线路层对齐的位置，所述焊接柱的投影位于所述铜块的投影范围内；将所述散热芯板与至少一个线路芯板压合固定，得到具有内埋铜块和焊接柱的整体线路板； 在所述整体线路板上钻通孔，使所述通孔贯穿所述铜块并移除所述焊接柱，其中，所述通孔的内径大于所述焊接柱的直径，且小于所述铜块的长度和宽度尺寸； 在所述通孔内填充铜料，使所述铜料将所述整体线路板的所有线路层均与所述铜块相连。
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