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龙图腾网获悉哈尔滨工业大学申请的专利一种表面预金属化Y2O3-MgO陶瓷与金属的间接钎焊方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119187745B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411370429.X，技术领域涉及：B23K1/00；该发明授权一种表面预金属化Y2O3-MgO陶瓷与金属的间接钎焊方法是由张丽霞;高铭;张博;孙湛;常青;李德刚;陈正义设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种表面预金属化Y2O3-MgO陶瓷与金属的间接钎焊方法在说明书摘要公布了：一种表面预金属化Y2O3‑MgO陶瓷与金属的间接钎焊方法，涉及一种Y2O3‑MgO陶瓷与金属的钎焊方法。为了解决Y2O3‑MgO纳米复相陶瓷与金属钎料难以发生冶金反应和润湿的问题。本发明通过在Y2O3‑MgO陶瓷的待焊表面制备Ag‑CuO‑Al2O3熔覆层实现预金属化，利用Ag‑CuO‑Al2O3熔覆层中活性主元CuO、Al2O3分别与Y2O3、MgO发生反应生成金属化反应层，使得Ag‑CuO‑Al2O3可在Y2O3‑MgO陶瓷表面实现完全平铺并实现界面良好的冶金结合。在真空钎焊过程，Ag基钎料在与Ag‑CuO‑Al2O3熔覆层实现良好结合的同时，也会与另一侧的金属形成可靠的连接，从而获得冶金结合良好的、无缺陷的钎焊接头。本发明Y2O3‑MgO陶瓷与金属的间接钎焊所得的连接接头室温抗剪强度达到67MPa。

本发明授权一种表面预金属化Y2O3-MgO陶瓷与金属的间接钎焊方法在权利要求书中公布了：1.一种表面预金属化Y2O3-MgO陶瓷与金属的间接钎焊方法，其特征在于：表面预金属化Y2O3-MgO陶瓷与金属的间接钎焊方法按照以下步骤进行： 一、Y2O3-MgO陶瓷的焊前处理： 将Y2O3-MgO陶瓷依次进行待焊表面的逐级打磨和超声清洗； 二、金属的焊前处理： 将金属待焊表面依次进行打磨和超声清洗； 三、熔覆料的制备： 称取Ag粉、CuO粉与Al2O3粉，混合后进行球磨，得到Ag-CuO-Al2O3熔覆料； 所述Ag-CuO-Al2O3熔覆料中CuO的摩尔浓度为2～40％，Al2O3的摩尔浓度为4～16％； 四、Y2O3-MgO陶瓷表面熔覆层制备： 将步骤三中得到的Ag-CuO-Al2O3熔覆料溶解在无水乙醇中得到Ag-CuO-Al2O3熔覆浆料，然后均匀涂敷在Y2O3-MgO陶瓷的待焊表面，转移至马弗炉中进行烧结，在Y2O3-MgO陶瓷的待焊表面得到Ag-CuO-Al2O3熔覆层； 所述Ag-CuO-Al2O3熔覆浆料中Ag-CuO-Al2O3熔覆料的质量分数为10-50％； 所述烧结工艺为：以不超过5℃min的升温速率升温至1000-1100℃，保温10-30min，以不超过5℃min的降温速率降温至室温；升温与降温速率均不超过5℃min能够避免升温降温过快使Y2O3-MgO陶瓷残余应力过大影响接头的性能，甚至引起陶瓷开裂； 五、银基钎料箔片焊前处理： 将银基钎料箔片剪至预定尺寸，然后打磨银基钎料箔片的两个表面，最后进行超声清洗； 六、焊试件的装配： 将银基钎料箔片置于Y2O3-MgO陶瓷表面熔覆层和金属待焊表面之间，并利用夹具固定得到装配件； 七、真空钎焊：将装配件放入真空钎焊炉中，进行真空钎焊，完成表面预金属化Y2O3-MgO陶瓷与金属的间接钎焊； 所述真空钎焊工艺为：真空钎焊炉中真空度不超过8×10-3Pa，升温速率不超过15℃min，钎焊温度为840℃～900℃，保温时间为10min～40min，保温结束后降温至室温，降温速率不超过10℃min。

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