北京大学陈浪获国家专利权
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龙图腾网获悉北京大学申请的专利一种柔性电子器件及其制备方法、柔性电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119314880B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411279136.0，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权一种柔性电子器件及其制备方法、柔性电子设备是由陈浪;王玮;徐涵设计研发完成，并于2024-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种柔性电子器件及其制备方法、柔性电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种柔性电子器件及其制备方法、柔性电子设备。该方法包括：提供基板；对基板的表面进行图形化，以形成埋入槽以及柔性槽；埋入槽的数量为多个，分别位于柔性槽的两侧；将芯片贴入埋入槽，芯片与埋入槽的侧壁之间存在缝隙；利用干膜层压工艺，将光刻材料压入柔性槽以及缝隙中，并形成覆盖在基板表面的光刻膜层；对光刻膜层进行图形化以及金属布线，以形成贴入埋入槽中的芯片的重布线层；去除在柔性槽中形成的柔性结构两侧多余的基板材料；对基板进行背部减薄，直至露出柔性结构。本申请中，通过在基板中制备柔性结构，能够将基板柔性化，从而实现电子器件的柔性化，满足较高性能电子器件的柔性化需求。
本发明授权一种柔性电子器件及其制备方法、柔性电子设备在权利要求书中公布了：1.一种柔性电子器件的制备方法，其特征在于，包括： 提供基板； 对所述基板的表面进行图形化，以形成埋入槽以及柔性槽；所述埋入槽的数量为多个，分别位于所述柔性槽的两侧； 将芯片贴入所述埋入槽，所述芯片与所述埋入槽的侧壁之间存在缝隙； 利用干膜层压工艺，将光刻材料压入所述柔性槽以及所述缝隙中，并形成覆盖在所述基板表面的光刻膜层； 对所述光刻膜层进行图形化以及金属布线，以形成贴入所述埋入槽中的芯片的重布线层； 去除在所述柔性槽中形成的柔性结构两侧多余的基板材料； 对所述基板进行背部减薄，直至露出所述柔性结构。
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