河源广工大协同创新研究院张志浩获国家专利权
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龙图腾网获悉河源广工大协同创新研究院申请的专利一种芯片封装装置及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119381315B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411557610.1，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权一种芯片封装装置及其封装方法是由张志浩;章国豪;黄国宏;谢幸富;唐浩设计研发完成，并于2024-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装装置及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明属于封装装置技术领域，且公开了一种芯片封装装置及其封装方法，包括工作台，工作台的顶端固定安装有顶板，顶板的底部连接有封装结构，封装结构的下方设置有托盘，托盘设置在工作台的顶端，工作台的顶端设置有上料组件和下料组件，上料组件包括设置在工作台顶端的定位座，定位座设置有两个，两个定位座的底端皆安装有移动座，其中一个移动座的内部螺纹连接有螺纹杆，螺纹杆的一端安装有电机，下料组件包括设置在工作台顶端的推板，推板的底端安装在螺纹杆的外壁，本装置通过螺纹杆转动带动定位座和推板同步移动，对托盘进行上下料，提高了上下料效率，简化了工作人员的操作流程，进而提高了芯片封装的整体效率。
本发明授权一种芯片封装装置及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装装置，包括工作台1，其特征在于：所述工作台1的顶端固定安装有顶板2，所述顶板2的底部连接有封装结构3，所述封装结构3的下方设置有托盘4，所述托盘4设置在工作台1的顶端，所述工作台1的顶端设置有上料组件和下料组件； 所述上料组件包括设置在工作台1顶端的定位座5，所述定位座5设置有两个，两个所述定位座5的内部皆设置有降温组件，两个所述定位座5分别设置在托盘4的两端，两个所述定位座5的底端皆安装有移动座6，两个所述移动座6均滑动安装在工作台1的内部，其中一个所述移动座6的内部螺纹连接有螺纹杆7，所述螺纹杆7的一端安装有电机8； 所述下料组件包括设置在工作台1顶端的推板11，所述推板11设置在托盘4的一侧，所述推板11的底端安装在螺纹杆7的外壁。
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