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龙图腾网获悉华中科技大学申请的专利一种基于集成光子芯片的光场波前测量模块及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119437445B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411503009.4，技术领域涉及：G01J9/00；该发明授权一种基于集成光子芯片的光场波前测量模块及方法是由朱金龙;陈文宇;赵子鑫;刘世元设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于集成光子芯片的光场波前测量模块及方法在说明书摘要公布了：本发明属于光学信息测量相关技术领域，并公开了一种基于集成光子芯片的光场波前测量模块及方法。该测量模块设置在集成光子芯片上，该测量模块包括耦合单元、传输波导和光电探测器，其中：耦合单元用于接受待测波前并将该待测波前耦合至所述传输波导；该耦合单元的四周均连接有传输波导，四周包括横向的正向和反向以及纵向的正向和反向，每个传输波导的末端连接有光电探测器，传输波导用于将所述耦合单元上的光信号传递给所述光电探测器，光电探测器用于测量来自传输波导光信号的光强。通过本发明，实现高分辨率、高动态范围的波前测量。

本发明授权一种基于集成光子芯片的光场波前测量模块及方法在权利要求书中公布了：1.一种基于集成光子芯片的光场波前测量模块，其特征在于，该测量模块包括耦合单元200、传输波导300和光电探测器400，其中： 所述耦合单元200用于接受待测波前并将该待测波前耦合至所述传输波导300；该耦合单元200的四周均连接有传输波导300，所述四周包括横向的正向和反向以及纵向的正向和反向，每个所述传输波导300的末端连接有所述光电探测器400，所述传输波导300用于将所述耦合单元200上的光信号传递给所述光电探测器400，所述光电探测器400用于测量来自所述传输波导300光信号的光强； 所述耦合单元200的结构按照下列方法获得：构建所述耦合单元结构的目标函数使得沿横向的正向传输波导300在待测波前角度θx1时的功率最大，将耦合单元在yz平面、xz平面以及z轴的对称性作为约束条件，利用智能优化算法求解计算获得最优的所述耦合单元结构； 所述目标函数如下： 其中，FoM是目标函数，E0和H0是沿横向正向传输波导基础模式的电场和磁场分布，和分别是E0和H0的共轭，E和H是沿横向正向传输波导实际的电场和磁场分布，S是沿横向正向传输波导的截面，Re为取复数的实部运算。

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