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龙图腾网获悉北京科技大学申请的专利一种无磁芯拱形MEMS电感器及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119446714B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411357329.3，技术领域涉及：H01F27/06；该发明授权一种无磁芯拱形MEMS电感器及制备方法是由张波;王泽鹏;苏前振;王贵杰;万亚东;李建华设计研发完成，并于2024-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种无磁芯拱形MEMS电感器及制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种无磁芯拱形MEMS电感器及制备方法，属于半导体技术领域。所述无磁芯拱形MEMS电感器包括：玻璃衬底、电感器线圈、引信焊盘、非光敏聚酰亚胺涂层；电感器线圈包括电感器底部线圈和电感器顶部拱形线圈，引信焊盘包括第一引信焊盘及其第一连接线、第二引信焊盘及其第二连接线，在玻璃衬底上电镀电感器底部线圈和第一引信焊盘、第一引信焊盘，电感器线圈的两端分别和第一引信焊盘、第二引信焊盘相连，非光敏聚酰亚胺涂层附着在玻璃衬底表面，作为电感器顶部拱形线圈的支撑层，电感器顶部拱形线圈和非光敏聚酰亚胺涂层随形，引信焊盘的顶面和电感器顶部拱形线圈的顶面不被非光敏聚酰亚胺涂层覆盖。利用本发明制备时间缩短了15%~20%。

本发明授权一种无磁芯拱形MEMS电感器及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种无磁芯拱形MEMS电感器的制备方法，其特征在于，所述电感器包括：玻璃衬底、电感器线圈、引信焊盘、非光敏聚酰亚胺涂层；所述电感器线圈包括电感器底部线圈和电感器顶部拱形线圈，所述引信焊盘包括第一引信焊盘及其第一连接线、第二引信焊盘及其第二连接线，在所述玻璃衬底上电镀电感器底部线圈和第一引信焊盘、第二引信焊盘，所述电感器线圈的一端通过第一连接线和第一引信焊盘相连、另一端通过第二连接线和第二引信焊盘相连，所述非光敏聚酰亚胺涂层附着在所述玻璃衬底表面，作为电感器顶部拱形线圈的支撑层，电感器顶部拱形线圈和所述非光敏聚酰亚胺涂层随形，所述引信焊盘的顶面和电感器顶部拱形线圈的顶面不被所述非光敏聚酰亚胺涂层覆盖； 所述方法包括如下步骤： 步骤S1、依次顺序使用丙酮、异丙醇、去离子水清洗玻璃衬底，并吹干； 步骤S2、在玻璃衬底表面磁控溅射一层Ti或Ti+Cu金属种子层； 步骤S3、在Ti或Ti+Cu金属种子层表面涂一层第一正光刻胶，烘干、曝光、显影，得到电感器底部线圈凹槽和第一引信焊盘凹槽、第一连接线凹槽、第二引信焊盘凹槽、第二连接线凹槽； 步骤S4、在电感器底部线圈凹槽和第一引信焊盘凹槽、第一连接线凹槽、第二引信焊盘凹槽、第二连接线凹槽处电镀得到电感器底部线圈和第一引信焊盘、第一连接线、第二引信焊盘、第二连接线，电感器底部线圈的一端通过第一连接线和第一引信焊盘相连、另一端通过第二连接线和第二引信焊盘相连； 步骤S5、使用丙酮去除第一正光刻胶，裸露出Ti或Ti+Cu种子层，然后使用腐蚀液去除Ti或Ti+Cu种子层； 步骤S6、旋涂一层非光敏聚酰亚胺涂层，烘干；在非光敏聚酰亚胺涂层表面涂一层第二正光刻胶，烘干； 步骤S7、通过曝光、显影，使得电感器顶部拱形线圈的支撑层成型，以及引信焊盘四周被包裹在非光敏聚酰亚胺涂层内，引信焊盘顶部裸露在外； 步骤S8、使用丙二醇单甲醚醋酸酯溶液去除非光敏聚酰亚胺涂层表面残余第二正光刻胶，在无氧环境下高温烘烤非光敏聚酰亚胺涂层，使其完成亚胺化； 步骤S9、在非光敏聚酰亚胺涂层表面磁控溅射一层Cu金属种子层； 步骤S10、在Cu金属种子层表面涂一层第三正光刻胶，烘干； 步骤S11、通过曝光、显影，形成电感器顶部拱形线圈凹槽； 步骤S12、在电感器顶部拱形线圈凹槽处电镀得到电感器顶部拱形线圈，使得电感器顶部拱形线圈与电感器底部线圈完成闭合形成完整的电感器线圈，并实现电气连接； 步骤S13、使用丙酮去除第三正光刻胶，并依次顺序使用异丙醇和去离子水清洗表面，裸露出Cu金属种子层，然后使用腐蚀液去除Cu金属种子层、切片键合，得到无磁芯拱形MEMS电感器。

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