广东芯粤能半导体有限公司邵永华获国家专利权
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龙图腾网获悉广东芯粤能半导体有限公司申请的专利叠层结构及其制备方法、半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119517861B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411444822.9，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权叠层结构及其制备方法、半导体器件是由邵永华;朱普磊;张洪月;杨俊;黄秀洪;邹耀辉设计研发完成，并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本叠层结构及其制备方法、半导体器件在说明书摘要公布了：本申请涉及一种叠层结构及其制备方法、半导体器件，结构包括：基底、位于基底上的介质层，以及位于介质层的第一表面且沿背离介质层的方向依次层叠的第一金属层、绝缘保护层、第二金属层；其中，第一金属层的纵截面呈具有目标锐角的“直角梯形”，绝缘保护层位于第一金属层的外表面且延伸至第一表面；第二金属层覆盖绝缘保护层、第一金属层的部分顶面，且延伸至第一表面。该结构能够有效缓解并减少绝缘保护层的开裂，还可以增强整个器件在极端环境下的稳定性和可靠性。
本发明授权叠层结构及其制备方法、半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种叠层结构，其特征在于，包括：基底、位于所述基底上的介质层，以及位于所述介质层的第一表面且沿背离所述介质层的方向依次层叠的第一金属层、绝缘保护层、第二金属层，以及钝化层； 其中，所述第一金属层的纵截面呈具有目标锐角的直角梯形，所述绝缘保护层位于所述第一金属层的外表面且延伸至所述第一表面；所述绝缘保护层覆盖纵截面呈具有目标锐角的直角梯形的第一金属层的斜面，且暴露出所述第一金属层部分顶面； 所述第二金属层覆盖所述第一金属层的部分顶面以及所述绝缘保护层，且延伸至所述第一表面；所述第二金属层覆盖所述绝缘保护层的斜面； 所述钝化层至少覆盖纵截面呈具有目标锐角的直角梯形的所述第二金属层的斜面； 其中，所述第二金属层的厚度大于所述绝缘保护层的厚度，所述第一金属层与所述第一表面之间呈第一夹角；所述第二金属层与所述第一表面之间呈第二夹角；所述第一夹角、所述第二夹角的范围均包括30°-70°。
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