上海华虹宏力半导体制造有限公司刘张李获国家专利权
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龙图腾网获悉上海华虹宏力半导体制造有限公司申请的专利射频开关结构及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119517900B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202410533284.4,技术领域涉及:H01L23/528;该发明授权射频开关结构及其制备方法是由刘张李设计研发完成,并于2024-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本射频开关结构及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种射频开关结构及其制备方法,所述射频开关结构包括:SOI衬底;晶体管链,设于所述SOI衬底的正面,其包括在首端与尾端之间级联的第一至第N晶体管,所述首端连接射频输入,所述尾端接地,N为大于或等于4的整数;介质层,覆盖所述SOI衬底及所述晶体管链;设于所述介质层或所述SOI衬底背面上的第一至第N导电接地层,所述第一至第N导电接地层分别对应设于所述第一至第N晶体管的正面或背面,且所述第一至第N导电接地层暴露于对应晶体管正面或背面的面积依次增加。本发明可通过平衡射频开关结构上各晶体管的电压分布以提高射频开关结构的功率处理能力。
本发明授权射频开关结构及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种射频开关结构,其特征在于,包括: SOI衬底; 晶体管链,设于所述SOI衬底的正面,其包括在首端与尾端之间级联的第一至第N晶体管,所述首端连接射频输入,所述尾端接地,N为大于或等于4的整数,所述第一至第N晶体管具有相同尺寸的叉指状版图结构,所述第一至第N晶体管的栅极结构及源漏结构均沿第一方向延伸; 介质层,覆盖所述SOI衬底及所述晶体管链; 设于所述介质层或所述SOI衬底背面上的第一至第N导电接地层,所述第一至第N导电接地层分别对应设于所述第一至第N晶体管的正面或背面,且所述第一至第N导电接地层暴露于对应晶体管正面或背面的面积依次增加,所述第一至第N导电接地层均沿第二方向跨越所述第一至第N晶体管的栅极结构及源漏结构,所述第二方向与所述第一方向正交,所述第一至第N导电接地层均矩形状,所述第一至第N导电接地层沿所述第一方向的宽度依次增加。
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