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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十八研究所申请的专利一种基于SPI的锡膏喷印检测阈值获取方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119697894B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411839802.1，技术领域涉及：H05K3/14；该发明授权一种基于SPI的锡膏喷印检测阈值获取方法是由梁佩;席赟杰;马诗行;魏斌;陈海峰设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于SPI的锡膏喷印检测阈值获取方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基于SPI的锡膏喷印检测阈值获取方法，包括如下步骤：需要进行方案设计及样件准备，明确需要检测的器件封装形式；其次通过SPI检测设备采集钢网印刷技术相关数据；然后通过公式等效转化，计算出锡膏喷印相关目标参数；然后再通过一系列数学分析计算和试验研究，获得不同封装器件锡膏喷印工艺参数；最后获得锡膏喷印SPI检测阈值，以及SPI检测阈值验证及推广应用。本发明的检测阈值获取方法，适用于获得不同封装器件的最优喷印工艺参数，在针对检测喷印的锡膏质量时，检测精度和准确率大幅度得到提高，进一步地，使得检测结果与实际情况相符合。

本发明授权一种基于SPI的锡膏喷印检测阈值获取方法在权利要求书中公布了：1.一种基于SPI的锡膏喷印检测阈值获取方法，在针对喷印的锡膏质量检测流程中，所述检测阈值获取方法，用于提升检测结果的准确性和精度，其特征在于，包括如下步骤： 步骤S1：方案设计及样件准备； 步骤S2：SPI检测设备采集钢网印刷技术相关数据；其采用锡膏印刷机进行指定厚度的钢网印刷，印刷后通过SPI检测设备对锡膏印刷量进行检测，采集2500组锡膏厚度、面积比、体积比； 步骤S3：等效转化，计算出锡膏喷印相关目标参数；采用锡膏体积比作为参考依据，根据公式： 计算出锡膏喷印目标体积比为114.91%，其中为步骤S2获得的钢网印刷锡膏体积比均值，为109.81%；为印刷用锡膏金属成分占比，为90%；为喷印用锡膏金属成分占比，为86%； 步骤S4：数学分析计算，获得不同封装器件锡膏喷印工艺参数；进行不同喷印工艺参数的喷印作业，喷印后通过SPI进行喷印体积比数据采集，得出拟合曲线和拟合公式；通过拟合公式，计算出喷印理论预设体积比；将理论预设体积比取整，形成实际预设体积比； 采用实际预设体积比进行喷印作业，得出实际体积比；最后，对比实际体积比和锡膏喷印目标体积比，对实际预设体积比进行调整，调整后重新进行喷印作业，直至调整后实际体积比接近锡膏喷印目标体积比，最终得出锡膏喷印预设体积比； 步骤S5：获得锡膏喷印SPI检测阈值；具体采用锡膏喷印预设体积比进行重复性试验，得出喷印厚度、面积比、体积比的均值及标准差； 步骤S6：SPI检测阈值验证；对获得的最优喷印工艺参数及SPI检测阈值在实际产品工艺中进行运用。

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