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龙图腾网获悉华中光电技术研究所(中国船舶集团有限公司第七一七研究所)申请的专利一种石英底座平面差分型石英振梁加速度计及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119827796B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411970799.7，技术领域涉及：G01P15/09；该发明授权一种石英底座平面差分型石英振梁加速度计及其封装方法是由曲天良;车驰骋;王鹏;刘文明;马东设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种石英底座平面差分型石英振梁加速度计及其封装方法在说明书摘要公布了：本申请属于惯性器件技术领域，具体涉及一种石英底座平面差分型石英振梁加速度计及其封装方法，该加速度计包括壳体、电路板、VIA芯片、石英基板和导电插针，壳体内部为真空腔体，石英基板由石英本体、矩形台阶和焊料薄膜组成，矩形台阶用于定位和固定VIA芯片，焊料薄膜实现芯片的焊接连接，两个VIA芯片通过差分检测输出正负信号，电路板为芯片提供驱动信号并放大输出信号；导电插针传输信号并接收控制信号以调控芯片工作状态。本申请通过真空腔体设计、差分检测技术、高精度装配方法及可靠的封装工艺，解决了现有技术中因胶粘工艺和热膨胀系数不匹配导致的不稳定性，以及装配误差影响性能的问题，提升了加速度计的测量精度、抗干扰能力和装配稳定性。

本发明授权一种石英底座平面差分型石英振梁加速度计及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种石英底座平面差分型石英振梁加速度计的封装方法，其特征在于，所述石英底座平面差分型石英振梁加速度计包括扣合在一起的封盒1和管壳5，以及设置在所述封盒1和管壳5内部的电路板2、VIA芯片3、石英基板4和导电插针6；所述石英基板4包括石英本体4-1、矩形台阶4-2和焊料薄膜4-3，其中，所述矩形台阶4-2间隔分布于所述石英本体4-1上，用于定位和固定所述VIA芯片3；所述焊料薄膜4-3镀覆于所述矩形台阶4-2上，用于实现所述VIA芯片3的焊接连接；所述封装方法包括： 步骤1：对石英基板的矩形台阶表面进行预处理，并在矩形台阶表面镀制焊料薄膜； 步骤1中，焊料薄膜的分组成包括金属合金基体、润湿增强剂、抗氧化剂和导电增强剂；金属合金基体为金锡合金、铟锡合金、铋锡合金、银锡合金、铟铋锡合金中的一种；润湿增强剂包括钛、铬、锆、镍、钼中的一种；抗氧化剂包括钯、铱、铂、铼、锰中的一种；导电增强剂包括银、铜、钨、锌中的一种； 步骤2：将两个VIA芯片初步放置于石英基板的矩形台阶上，并利用显微机械调整工具对所述VIA芯片的位置进行精确调整； 步骤3：将石英基板和VIA芯片形成的组件按设定的升温速率加热至焊料的熔点温度，保持一定时间后按设定的降温速率缓慢降温，以实现石英基板与所述VIA芯片的焊接； 步骤4：将焊接后的石英基板与VIA芯片形成的组件安装到管壳的中间区域； 步骤5：将电路板分别粘接至石英基板的两端； 步骤6：将导电插针安装至管壳上，将电路板通过金属电极与VIA芯片电连接至导电插针； 步骤7：将封盒罩设于管壳的上方，进行真空封装，焊接完成后依次进行真空泄漏测试、机械性能测试和电磁屏蔽测试。

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