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龙图腾网获悉珠海精路电子有限公司申请的专利一种带有散热结构的芯片及制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120018376B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510415371.4，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种带有散热结构的芯片及制备工艺是由徐建华;彭林;林晨;李立岳;刘立科;刘威设计研发完成，并于2025-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种带有散热结构的芯片及制备工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，具体公开了一种带有散热结构的芯片及制备工艺，包括：元器件、电路板和散热器，所述元器件和电路板分别与散热器连接；所述电路板上设有容置孔，所述元器件对应设置在容置孔处，元器件与散热器的至少一部分连接。电路板的导热系数相比于传统的PCB线路板的导热系数大，并且电路板和元器件分别与散热器连接的方式，元器件散热时不需要通过电路板进行导热，能够大大提升元器件的散热效果，同时也能够减少电路板上的热量聚集，进一步提升整个芯片的散热能力。

本发明授权一种带有散热结构的芯片及制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种带有散热结构的芯片的制备工艺，其特征在于，包括： 将散热器3表面待制作凸台5的目标区域处覆盖干膜； 依据电路板2的厚度和元器件1的尺寸，对散热器3表面进行蚀刻，制作出凸台5； 依据凸台5的尺寸，在电路板2上制作出容置孔4； 将散热器3的凸台5定位套接在电路板2的容置孔4内，对散热器3和电路板2进行压合，包括： 使定位夹取机构6上的定位板61插入至容置孔4内，对电路板2进行夹取； 利用与定位夹取机构6连接的移动机构7将电路板2定位移动至凸台5的上方；其中，所述移动机构7上的第二电磁体72通电后，与定位夹取机构6上的第二永磁体67相互吸附，实现定位夹取机构6与移动机构7的连接； 通过移动机构7带动电路板2下移，使凸台5插入至容置孔4内，且定位板61插入至凸台5与容置孔4之间的缝隙8处； 使移动机构7与定位夹取机构6脱离连接，对电路板2和散热器3进行压合；其中，所述移动机构7上的第二电磁体72通电后，与定位夹取机构6上的第二永磁体67相互排斥或不产生作用，实现定位夹取机构6与移动机构7的脱离； 压合结束后，使移动机构7与定位夹取机构6连接，控制定位夹取机构6与电路板2和散热器3脱离； 将元器件1与凸台5贴合，并将元器件1与电路板2的线路层22进行电连接； 其中，所述定位夹取机构6包括：定位块62，其一面设有多个滑槽63，所述滑槽63内滑动连接有定位板61，所述定位板61通过弹性件64与滑槽63的一侧面连接，所述滑槽63相对的另一侧面设有第一电磁体65，所述定位板61的表面设有与第一电磁体65产生作用的第一永磁体。

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