买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉陕西泰信电子科技股份有限公司申请的专利一种高介电聚苯醚复合介质覆铜板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120038989B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510418089.1，技术领域涉及：B32B15/20；该发明授权一种高介电聚苯醚复合介质覆铜板及其制备方法是由徐红;严小雄;钱有;张锋;雒文凯设计研发完成，并于2025-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高介电聚苯醚复合介质覆铜板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及介电材料技术领域，具体公开了一种高介电聚苯醚复合介质覆铜板及其制备方法。一种高介电聚苯醚复合介质覆铜板，所述覆铜板为铜箔基板层铜箔三层夹心结构，所述基板层由若干片基板材料叠加形成，按照重量份数，所述基板材料的原料组成，包括：改性无机填料50份～85份、聚苯醚树脂15份～50份以及溶剂40份～150份；所述基板层的厚度为0.95mm～4.05mm；本发明提供的复合介质覆铜板材料具有剥离强度好，且可以同时兼顾高介电常数和超低的介质损耗的特点；其具有制备工艺简单、操作方便、设备要求低的优势，适用于工业化生产。

本发明授权一种高介电聚苯醚复合介质覆铜板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高介电聚苯醚复合介质覆铜板，其特征在于，所述覆铜板为铜箔基板层铜箔三层夹心结构，所述基板层由若干片基板材料叠加形成，按照重量份数，所述基板材料由以下原料组成：改性无机填料50份～85份、聚苯醚树脂15份～50份以及溶剂40份～150份； 所述改性无机填料由以下重量份的原料组成： 无机填料100份； 硅烷偶联剂1.8份； 乙醇100份； 所述基板层的厚度为0.95mm～4.05mm； 所述改性无机填料的制备方法包括以下步骤： 按比例将所述无机填料与部分乙醇混合后得到悬浊液； 向剩余所述乙醇中加入氨水搅拌均匀至混合液的pH＝11，再向所述混合液中加入硅烷偶联剂，得到预水解溶液； 将所述预水解溶液在水浴条件下搅拌水解，得到水解液； 将所述水解液加入悬浊液中混合均匀，得到预处理混合物； 将所述预处理混合物烘干，得到改性无机填料； 所述基板材料的厚度为1±0.05mm； 所述高介电聚苯醚复合介质覆铜板的制备包括以下步骤： S1、按比例将所述聚苯醚树脂与改性无机填料添加至球磨罐中进行混合，得到预混物； S2、将所述预混物分批次加入到溶剂中混合均匀后，得到混合溶液； S3、将所述混合溶液涂覆在离型膜上并风干，得到无机填料聚苯醚复合胶膜； S4、将所述无机填料聚苯醚复合胶膜粉碎并烘干，得到无机填料聚苯醚复合胶膜粉料； S5、将所述无机填料聚苯醚复合胶膜粉料均匀铺设在模具中进行热压，得到基板材料； S6、依次将所述铜箔、基板材料以及铜箔铺设在模具中进行热压，得到高介电聚苯醚复合介质覆铜板； 所述无机填料为钛酸盐以及无机氧化物中的一种或两种混合； 所述钛酸盐为钛酸锶钙以及钛酸锶中的一种； 所述无机氧化物为二氧化钛； 所述无机填料的D50为0.5μm～40μm。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人陕西泰信电子科技股份有限公司，其通讯地址为：710000 陕西省西安市国家民用航天产业基地神舟三路532号十一科技西北大厦；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。