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龙图腾网获悉深圳市优彩佳科技有限公司申请的专利刚挠结合板制作方法、刚挠结合板和键盘获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120547787B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511038314.5，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权刚挠结合板制作方法、刚挠结合板和键盘是由段天福设计研发完成，并于2025-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本刚挠结合板制作方法、刚挠结合板和键盘在说明书摘要公布了：本申请涉及刚性‑柔性复合印刷电路板技术领域，揭示了一种刚挠结合板的制作方法、刚挠结合板及其在键盘中的应用。本方法包括：提供包含第一基材层及第一线路层的可挠性基板，以及包含第二基材层及第二、第三线路层的刚性基板；在刚性基板表面形成具通孔的绝缘胶，并填充导电材料；弯折可挠性基板反向，使第一线路层一端压合于通孔位置，另一端朝外延伸；通过导电材料实现与第二线路层的电连接；形成覆盖第一线路层的保护层，并经局部切割释放可挠区域。本方法所形成的刚挠结合板连接稳定，适用于高密度或薄型键盘装置。

本发明授权刚挠结合板制作方法、刚挠结合板和键盘在权利要求书中公布了：1.一种刚挠结合板制作方法，包括： 提供可挠性基板，所述可挠性基板包括第一基材层与形成在所述第一基材层一侧的第一线路层； 提供刚性基板，所述刚性基板包括第二基材层与形成在所述第二基材层两侧的第二线路层及第三线路层； 在所述刚性基板表面形成绝缘胶，所述绝缘胶具有至少一个通孔，所述通孔内填充导电材料，所述绝缘胶作为连接所述可挠性基板的中介介质； 将所述可挠性基板沿其长度方向弯折，使所述第一线路层的一端压合于对应所述通孔的位置，所述第一线路层的另一端朝外延伸，其中所述可挠性基板的一端包含所述第一线路层的连接侧，使所述连接侧呈现弯折状态，以能够准确对位压合于所述刚性基板表面上所述绝缘胶的对应通孔处，其中，所述朝外延伸是指将所述可挠性基板弯折后，使所述第一基材层对折而堆叠，从而使所述第一线路层未与所述导电材料相接触的一端呈现外露状态； 利用所述导电材料使所述第一线路层与所述第二线路层形成电性连接关系； 在所述第二线路层表面形成保护层，并使所述保护层覆盖外露的所述第一线路层，其中所述保护层不仅覆盖所述第二线路层，同时延伸覆盖已压合于所述通孔上的所述第一线路层的局部，以提供其必要的机械固定与电气绝缘功能； 切割位于所述绝缘胶上方的所述保护层，形成一切割区域并显露出所述绝缘胶的局部，以释放所述第一线路层的可挠区域，并露出所述第一基材层，从而形成刚挠结合板。

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