苏州科阳半导体有限公司苏航获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州科阳半导体有限公司申请的专利OLED芯片的晶圆级封装方法和封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120603458B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511106434.4，技术领域涉及：H10K71/00；该发明授权OLED芯片的晶圆级封装方法和封装结构是由苏航;陈旭;金科;吕军;邵长治设计研发完成，并于2025-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本OLED芯片的晶圆级封装方法和封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供的一种OLED芯片的晶圆级封装方法和封装结构，涉及半导体封装技术领域。该OLED芯片的晶圆级封装方法包括提供透光盖板和晶圆；其中，晶圆上设有多个发光区，发光区的外周设有电极，电极和发光区之间有预设间隔。在透光盖板的一侧形成多个凹槽，凹槽的深度小于透光盖板的厚度；多个凹槽之间形成贴装部。键合晶圆和透光盖板；其中，发光区与贴装部一一对应并压合。沿贴装部的边缘切割透光盖板，去除凹槽结构，形成带有透光贴片的晶圆；透光贴片在晶圆上的投影与电极无重合。分切晶圆形成单颗芯片。该方法有利于提高封装效率和封装良率。
本发明授权OLED芯片的晶圆级封装方法和封装结构在权利要求书中公布了：1.一种OLED芯片的晶圆级封装方法，其特征在于，包括： 分别提供透光盖板和晶圆；其中，所述晶圆上设有多个发光区，所述发光区的外周设有电极，所述电极和所述发光区之间有预设间隔； 在所述透光盖板的一侧形成多个凹槽，所述凹槽的深度小于所述透光盖板的厚度；多个所述凹槽之间形成贴装部； 在所述凹槽的侧壁上形成引流槽； 键合所述晶圆和所述透光盖板；其中，所述发光区与所述贴装部一一对应并压合； 沿所述贴装部的边缘切割所述透光盖板，去除所述凹槽结构，形成带有透光贴片的晶圆；所述透光贴片在所述晶圆上的投影与所述电极无重合； 分切所述晶圆形成单颗芯片。
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