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龙图腾网获悉成都大学申请的专利基于多级孔二氧化硅的抗生素缓释系统及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120617551B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511140975.9，技术领域涉及：A61K47/69；该发明授权基于多级孔二氧化硅的抗生素缓释系统及其制备方法是由李泳琪;祝杰;刘柄良;周琳;肖龙泉;陈卫军设计研发完成，并于2025-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于多级孔二氧化硅的抗生素缓释系统及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了基于多级孔二氧化硅的抗生素缓释系统及其制备方法，属于生物医药技术领域，其中，抗生素缓释系统包括：球形多级孔二氧化硅微球载体、共价键合于球形多级孔二氧化硅微球载体外表面及孔道内表面的氨基官能团、负载于球形多级孔二氧化硅微球载体的孔道内部的抗生素分子以及pH响应性壳聚糖门控层。制备方法包括：1多级孔二氧化硅微球载体的制备；2载体表面的氨基化；3抗生素的负载；4构建pH响应性壳聚糖门控层。本发明构建了具有大孔－介孔分级结构的二氧化硅载体以实现高载药量，并在其孔口共价键合pH响应性壳聚糖门控层以实现智能控释，解决了现有技术中高载药量与低突释率以及生物安全性难以兼得的问题。

本发明授权基于多级孔二氧化硅的抗生素缓释系统及其制备方法在权利要求书中公布了：1.基于多级孔二氧化硅的抗生素缓释系统，其特征在于，包括： 球形多级孔二氧化硅微球载体，该球形多级孔二氧化硅微球载体内部具有由相互贯通的大孔网络和从大孔网络内壁延伸出的介孔所构成的双模式孔道结构；所述大孔网络的孔径为150nm至250nm；所述介孔的孔径为8nm至15nm，介孔比表面积大于600m2g；球形多级孔二氧化硅微球载体的总孔容积大于1.2cm3g； 共价键合于球形多级孔二氧化硅微球载体外表面及孔道内表面的氨基官能团； 负载于球形多级孔二氧化硅微球载体的孔道内部的抗生素分子； pH响应性壳聚糖门控层，该pH响应性壳聚糖门控层为一共价键合的涂层，包覆于球形多级孔二氧化硅微球载体的外表面，并在生理中性环境下呈致密收缩状态以封闭孔道，避免抗生素分子泄漏；在微酸性环境下转变为溶胀疏松状态以开启孔道，释放抗生素分子；所述pH响应性壳聚糖门控层通过戊二醛交联剂构建；戊二醛交联剂的醛基与球形多级孔二氧化硅微球载体表面的氨基官能团及壳聚糖分子自身的氨基反应，形成共价键合壳聚糖网络的亚胺键；pH响应性壳聚糖门控层在pH＝7.4环境下的溶胀比≤6，在pH＝5.5环境下的溶胀比≥15；所述戊二醛交联剂与壳聚糖分子中氨基的摩尔比例为0.5∶1至1.5∶1。

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