昆山一鼎工业科技有限公司门松明珠获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山一鼎工业科技有限公司申请的专利一种双面局部喷射电镀模型的构建方法、电镀系统及电镀方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120654649B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511157644.6,技术领域涉及:G06F30/398;该发明授权一种双面局部喷射电镀模型的构建方法、电镀系统及电镀方法是由门松明珠;陈利解;周智翰;周爱和设计研发完成,并于2025-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双面局部喷射电镀模型的构建方法、电镀系统及电镀方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种双面局部喷射电镀模型的构建方法、电镀系统及电镀方法,属于双面局部喷射电镀设备技术领域,该电镀模型的构建方法包括:提供一种双面局部喷射电镀装置;根据压力与流量之间的关系,构建电镀模型的运算公式;将流量计算公式与法拉第电解定律结合,并带入电镀模型的运算公式中,得到压力与电镀膜厚之间的运算公式;根据设定的条件对镀件进行电镀,得到电镀产品,判断电镀产品的实际膜厚是否符合标准要求。通过上述电镀模型,不仅能够快速实现预测半导体引线框架双面局部喷射电镀膜厚的准确性,降低与实际电镀产品镀层膜厚的误差,而且能够促进双面局部喷射电镀膜厚均匀性的提高,达到满足高端半导体引线框架产品对高品质的要求。
本发明授权一种双面局部喷射电镀模型的构建方法、电镀系统及电镀方法在权利要求书中公布了:1.一种双面局部喷射电镀模型的构建方法,其特征在于,包括: 步骤1:提供一种双面局部喷射电镀装置,所述电镀装置包括电镀溶液槽体90,上部模具100A、下部模具100B和控制系统200,所述上部模具100A和所述下部模具100B的电镀溶液腔室的压力以及溶液流量由所述控制系统200进行管控; 步骤2:双面局部喷射电镀模型输送电镀溶液腔室的压力与流量之间的运算公式: P=P0×Q0Q×TT0公式1 式中,P为电镀溶液腔室的压力,MPa;P0为标准状况压力,MPa;Q0为标准状况流量,m3h;Q为流量,m3h;T为凯氏温度,K;T0为标准状况凯氏温度,K; 其中,标准状况压力P0为0.1MPa;标准状况流量Q0为12m3h;标准状况凯氏温度T0为25+273.15K;由于电镀溶液设定的工作温度为55℃,故,凯氏温度T为55+273.15K;将上述已知条件带入公式1,即得到上述已知条件下电镀溶液的压力P1与流量之间的运算公式: P 1=1.2×328.15298.15·Q公式2 步骤3:流量Q的计算公式: Q=V×S公式3 式中,V为电镀溶液流速,mh;S为电镀溶液通口的总截面积,m2; 步骤4:步骤3中,电镀溶液通口的总截面积S与镀件局部镀区的面积相等,基于法拉第电解定律在电镀过程中的实际应用得到公式4: S=CItη k Dρ公式4 将公式3和公式4带入公式2中,得到公式5: P 1=1.2×328.15·Dρ298.15·VCItηk公式5 式中,C为电化学当量,克安培·小时;I为电流强度,安培;t为电镀时间,小时;ηk为阴极电流效率,%;D为喷射电镀膜厚,m;ρ为电镀层金属密度,克m3; 步骤5:基于公式5模拟运算所述上部模具100A电镀溶液腔室压力P建模正,以及所述下部模具100B电镀溶液腔室压力P建模反的设定条件,并将上述条件实际应用于所述的双面局部喷射电镀装置中,分别对所述上部模具100A和所述下部模具100B的喷射电镀条件进行设定,使所述上部模具100A对镀件10的正面实施喷射电镀处理,同时,所述下部模具100B对所述镀件10的反面实施喷射电镀处理;并对所述镀件10进行双面局部电镀,得到所述镀件10的电镀产品; 步骤6:双面局部喷射电镀膜厚条件管理控制,将公式5变形得到公式6: D=298.15·P1VCItηk1.2×328.15·ρ公式6 将步骤5中得到的电镀溶液腔室压力P建模正和P建模反带入公式6中,通过公式6得出所述镀件10正面建模电镀膜厚D建模正和反面建模电镀膜厚D建模反; 步骤7:双面局部喷射电镀膜厚阈值管理,对步骤5中得到的电镀产品的正面和反面进行电镀膜厚测量,得到实测的正面电镀膜厚D实测正和反面电镀膜厚D实测反;若满足判定条件 D 建模正≤D实测正≤D建模正+5%·D建模正公式7 D 建模反≤D实测反≤D建模反+5%·D建模反公式8 则认为步骤5中的电镀溶液腔室压力P建模正和P建模反的设定条件适用,否则以实际的D实测正和D实测反为基准,修正P建模正并验证P建模反,循环步骤4~7,直至满足公式7和公式8为止。
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