上海谙邦半导体设备有限公司桂智谦获国家专利权
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龙图腾网获悉上海谙邦半导体设备有限公司申请的专利静电吸盘和等离子体处理装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120749064B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511253079.3，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权静电吸盘和等离子体处理装置是由桂智谦;植雨宣;王兆祥;梁洁;涂乐义;仲凯;徐昕;方子豪设计研发完成，并于2025-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本静电吸盘和等离子体处理装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体设备技术领域，提供一种静电吸盘和等离子体处理装置，该静电吸盘应用于等离子体处理装置，静电吸盘包括绝缘基板、加热部和微纳导热部，绝缘基板具有用于承载晶圆的承载台，绝缘基板的内部具有容纳腔体，容纳腔体内存放有隔热流体；加热部设于容纳腔体且包埋于隔热流体内，以阻断加热部与绝缘基板之间的热量传导热桥；微纳导热部设于绝缘基板内，且用于接通加热部和绝缘基板的承载台之间的热量传导热桥，微纳导热部置于容纳腔体内的第一部分包埋于隔热流体内，以阻断微纳导热部的第一部分与绝缘基板之间在径向的热量传导热桥。该静电吸盘用于调整晶圆表面的热量传导路径。
本发明授权静电吸盘和等离子体处理装置在权利要求书中公布了：1.一种静电吸盘，其特征在于，应用于等离子体处理装置，所述静电吸盘包括： 绝缘基板，所述绝缘基板具有用于承载晶圆的承载台，所述绝缘基板的内部具有容纳腔体，所述容纳腔体内存放有隔热流体； 加热部，设于所述容纳腔体且包埋于所述隔热流体内，以阻断所述加热部与所述绝缘基板之间的热量传导热桥； 微纳导热部，设于所述绝缘基板内，且用于接通所述加热部和所述绝缘基板的承载台之间的热量传导热桥，所述微纳导热部置于所述容纳腔体内的第一部分包埋于所述隔热流体内，以阻断所述微纳导热部的第一部分与所述绝缘基板之间在径向的热量传导热桥，使所述加热部加载电流时产生的热量通过所述微纳导热部轴向引导至所述绝缘基板的承载台，以加热所述承载台上的所述晶圆。
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